目前cpu接口主要有哪CPU采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等类型 。
CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作 。 而目前CPU 的接口都是针脚式接口， 对应到主板上就有相应的插槽类型 。
不同类型的CPU具有不同的CPU插槽， 因此选择CPU， 就必须选择带有与之对应插槽类型的主板 。 主板CPU插槽类型不同， 在插孔数、体积、形状都有变化， 所以不能互相接插 。
Socket在英文里就是插槽的意思 。 常见的CPU插槽类型有Socket7、Socket 370 、Socket 423 、Socket A 、Socket 478 、Socket 603 、Socket 604 、Socket 754 、Socket 775 、Socket 939 和Socket 940 。 所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术 。 以cpu为例， 我们实际看到的体积和外观并不是真正的cpu内核的大小和面貌， 而是cpu内核等元件经过封装后的产品 。 封装对于芯片来说是必须的， 也是至关重要的 。 因为芯片必须与外界隔离， 以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降 。 另一方面， 封装后的芯片也更便于安装和运输 。 由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb（印制电路板）的设计和制造， 因此它是至关重要的 。 封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳， 它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用， 而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上， 这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接 。 因此， 对于很多集成电路产品而言， 封装技术都是非常关键的一环 。 目前采用的cpu封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来， 能起着密封和提高芯片电热性能的作用 。 由于现在处理器芯片的内频越来越高， 功能越来越强， 引脚数越来越多， 封装的外形也不断在改变 。 封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率， 尽量接近1：1引脚要尽量短以减少延迟， 引脚间的距离尽量远， 以保证互不干扰， 提高性能基于散热的要求， 封装越薄越好作为计算机的重要组成部分， cpu的性能直接影响计算机的整体性能 。 而cpu制造工艺的最后一步也是最关键一步就是cpu的封装技术， 采用不同封装技术的cpu， 在性能上存在较大差距 。 只有高品质的封装技术才能生产出完美的cpu产品 。 cpu芯片的主要封装技术：dip技术qfp技术pfp技术pga技术bga技术目前较为常见的封装形式：opga封装mpga封装cpga封装fc-pga封装fc-pga2封装ooi 封装ppga封装s.e.c.c.封装s.e.c.c.2 封装s.e.p.封装plga封装cupga封装各类封装详细解释：dip封装dip封装（dual in-line package）， 也叫双列直插式封装技术， 指采用双列直插形式封装的集成电路芯片， 绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式， 其引脚数一般不超过 100 。 dip封装的cpu芯片有两排引脚， 需要插入到具有dip结构的芯片插座上 。 当然， 也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接 。 dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心， 以免损坏管脚 。 dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip， 单层陶瓷双列直插式dip， 引线框架式dip（含玻璃陶瓷封接式， 塑料包封结构式， 陶瓷低熔玻璃封装式）等 。 dip封装具有以下特点：1.适合在pcb(印刷电路板)上穿孔焊接， 操作方便 。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大， 故体积也较大 。 最早的4004、8008、8086、8088等cpu都采用了dip封装， 通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上 。 qfp封装这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（plastic quad flat pockage）， 该技术实现的cpu芯片引脚之间距离很小， 管脚很细， 一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式， 其引脚数一般都在100以上 。 该技术封装cpu时操作方便， 可靠性高；而且其封装外形尺寸较小， 寄生参数减小， 适合高频应用；该技术主要适合用smt表面安装技术在pcb上安装布线 。 qfp封装