手机ux性能和cpu性能主要指什么 ， 哪个重要相比电脑来说 ， 手机的单核性能更重要 。 只能这么比 ， 因为手机没那么多多线程运算 ， 多于四核在实际使用中差别多不大了 ， 只是跑分好看安兔兔跑分？
【m3cpu性能】3d性能使用了《孤立》和《花园》两个场景 ， 通过2个不同的3d场景 ， 测试出gpu的游戏性能和极限性能 。 3d性能是运行游戏的关键 ， 而决定3d性能的主要是集成在芯片中的gpu 。 3d性能通过测试所得到的分数越高 ， 说明设备的3d性能越好 。 游戏时画面真实 ， 运行流畅不卡顿 。 3d游戏如果画面一顿一顿的 ， 或者说画面显得很假 ， 这是3d性能不好的表现 。
ux即为用户体验 ， 包含数据安全 ， 数据处理 ， 策略游戏 ， 图像处理和i/o性能几项 。 几乎包括了生活中常用的使用场景 ， 分数同样为越高越好 。
cpu性能包括：算数运算 ， 常用算法和多核性能三项 ， 其中单核心性能比重增加 。 cpu性能得分越高 ， 理论上cpu计算性能越好 ， 表现在实际的使用中为：运行大型的3d游戏流畅不卡顿（良好的cpu性能和良好的gpu性能结合在一起才能达到最好的使用体验） 。
ram性能则主要取决于ram的大小和系统对于ram的优化 。 ram相当于手机的大脑容量 ， ram容量越大 ， 手机可以同时运行的程序越多 ， 系统对于ram的优化越好 ， 使用起来也就更加流畅 。 相对来讲 ， ram容量较小的手机无法同时运行多个程序 ， 也就造成了常见的卡顿甚至闪退 。
40cr的力学性能是什么？试样毛坯尺寸（mm）：25
第一次淬火加热温度（℃）：850；冷却剂：油
第二次淬火加热温度（℃）：-
回火加热温度（℃）：520；
抗拉强度（σb/MPa）：≥810（实际硬度25HRC时）
屈服点（σs/MPa）：≥785
断后伸长率（δ5/%）：≥9
断面收缩率（ψ/%）：≥45
冲击吸收功（Aku2/J）：≥47
布氏硬度（100/3000HBW）（退火或高温回火状态）：≤207去机械设计手册上给你查了 ， 都是表格形式的 ， 把所有数据给你摘抄了一下：
化学成分：%
c：0.37-0.44；si：0.17-0.37；mn：0.50-0.80；cr：0.80-1.10.
力学性能：
抗拉强度：980兆帕；屈服点：785兆帕；断后伸长率：9%；断面收缩率：45%；冲击吸收功：47a/j；布氏硬度：207hbs 。
特性：调质后 ， 有良好的综合性能 ， 低温冲击性良好 ， 缺口敏感性较低 。 有好的淬透性 ， 正火调质后加工性能良好 。 但是焊接性能不佳 ， 容易产生裂纹 ， 焊接之前要预热到100-150度 。
我可是一个字一个字打上的 ， 可怜可怜我吧 。 抗拉980
屈服785
表面淬硬度48~55HRC
可查阅GB/T 3077