上周 ， 联发科正式发布天玑9000 SoC ， 采用台积电4nm工艺打造 ， 是目前Android阵营的最强性能 。
除了天玑9000 ， 联发科还有一款次旗舰芯片 ， 最新爆料称命名为天玑7000 ， 采用的是台积电5nm工艺打造 ， 定位是中高端 。
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据说天玑7000是天玑1200的迭代产品 ， 除了升级5nm工艺 ， 还采用了ARM新架构 ， 性能超越骁龙870 ， 但不及骁龙888 ， 位于两者之间 。
参数方面具体暂未揭晓 ， 推测依然是八核心设计 ， GPU方面有着较为明显的升级 。
同时按照天玑7000的定位 ， 主要面向的是中端市场 ， 或者是由主打性价比的机型搭载 ， 因此性能表现在中端属于偏上 。
另外 ， 天玑9000定于明年Q1商用 ， 那么天玑7000的商用时间应该差不了多少 。
【联发科天玑7000要来了：5nm工艺、性能曝光】
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