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此后 , 就是目前在售的骁龙8cx与骁龙8cx Gen2这两代产品了 。 从架构上来说 , 骁龙8cx与骁龙8cx gen2的CPU部分均源自骁龙855(也就是A76大核+A55小核) , 但是与智能手机上的骁龙855相比 , 骁龙8cx拥有完整的“4大4小”设计 , 而非“1大3中4小” 。 同时 , 骁龙8cx和骁龙8cx gen2都配备了比骁龙855多一倍的内存控制器 , GPU规格也进行了翻倍(768核*2集群 , 骁龙855则是256核*3集群) 。
乍看之下 , 骁龙8cx和骁龙8cx gen2在设计上总算与手机端的平台拉开了差距 。 但问题在于 , 这两代骁龙PC平台在基础产品思路上依然强调的是“全天续航、超长待机” 。 这就使得它们的官方默认TDP其实只有7W , 甚至比智能手机上骁龙855+全力发挥时的设计功耗(10W)还要更低一些 。
更多大核更高功耗 , 高通终于认真起来了平心而论 , 超低的TDP设计能不能实现“骁龙本”的超长待机?确实可以 。 但实现超长待机 , 是不是一定必须要将芯片的热设计功耗“锁定”在极低的水平上呢 , 可能并没有这个必要 。

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正因如此 , 当微软向高通定制基于骁龙8cx/8cx gen2的SQ1/SQ2芯片时 , 其与“原版方案”最显著的区别就在于将最大功耗“解锁”到了15W , 同时对CPU和GPU都进一步提升了频率 。

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实际的产品体验证明 , 微软的思路是正确的 。 因为对于低功耗非游戏向PC来说 , 它们大部分时间都不可能处于“满载”状态 , 因此更高的峰值性能和更长的续航能力之间 , 未必会产生矛盾 。
或许正是从SQ系列芯片中得到了启发 , 在此次曝光的骁龙8cx gen3设备测试成绩中 , 我们看到了明显比下一代智能手机旗舰平台(Cortex-X2超大核*1+Cortex-A710大核*3+Cortex-A510小核*4)要高得多的CPU多核成绩 。 而这一现象的唯一合理解释 , 就在于骁龙8cx gen3很可能采用了更多大核、甚至是更多超大核(比如 , 四个Cortex-X2 , 加上四个Cortex-A710)的设计 。 同时这也意味着 , 其设计功耗必然要远高于智能手机SoC的水准 , 但同时又完全能够落在当前主流长续航轻薄本CPU+GPU的功耗范围内(28W-65W) 。

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如此一来 , 与过去的几代骁龙PC平台相比 , 骁龙8cx gen3或将能够提供巨大的性能增幅 , 有望追平甚至是赶超基于低功耗CPU+入门级独显的传统x86架构PC 。 这同时也意味着发展了数年的Windows on ARM生态 , 或终于将迎来“绽放”的时刻 。
为何到现在才做出改变?原因其实有很多当然 , 有的朋友可能会说 , 这不就是把芯片功耗造高点 , 大核心多堆一点 , 为什么高通之前就想不到呢 , 岂不是白白耽误了那么多代的产品?事实上或许并非如此 。 一方面我们要看到 , “Windows on ARM”生态的建设 , 并不是高通一家就能决定的事情 , 还关系到微软在操作系统层面的配合 , 关系到许多第三方软件厂商的适配 。
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