9大原厂发力高密度快充市场，推出16款合封氮化镓芯片( 四 ) _信息快讯

2、必易微KP22064

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基于必易微KP22064开发的30W氮化镓快充参设计，体积十分小巧，能够直接放进常规20W迷你快充的外壳内。
E08展位：杰华特
1、杰华特JW1566A

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杰华特推出了高集成度的氮化镓合封芯片 JW1566A ，将控制器、氮化镓驱动、氮化镓功率管集成为 DFN5*6 小体积封装，为 USB PD 快充与开关电源应用提供高能效小体积的解决方案。
图为初级采用杰华特JW1566A 合封氮化镓芯片的 33W DEMO ，次级采用杰华特JW7726B 同步整流，尺寸是 29*25*21.5mm ， PCBA 功率密度达到 1.92W/CC ， 90V/60Hz 满载情况下板端效率达到 92.28% ，高压输入满载效率可以达到 93.5% ，可以大幅降低热设计难度，做小型化产品非常有优势， JW1566A 具有抖频功能， 33W DEMO EMI 余量＞6db以上，并且保护功能齐全。
充电头网总结
氮化镓技术的商用，让充电器的功率密度得到提升，而合封氮化镓芯片的大规模量产，则让充电器的电路设计变得更加简洁，尤其是应用在65W以内的快充产品中，能充分发挥合封氮化镓芯片的优势，兼顾了性能和成本。
【9大原厂发力高密度快充市场，推出16款合封氮化镓芯片】通过简单的汇总可以看到，目前合封氮化镓芯片已经成为多家知名电源芯片厂商重点布局的产品，相信不久的未来，将会有更多极具性价比的氮化镓快充产品进入市场。

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