【联发科下一代天玑旗舰处理器获OV米荣耀等认可，性能功耗表现俱佳】临近年底 ， 各大厂商为明年手机市场竞争而精心准备的“大礼”逐渐浮出水面 。 近日 ， 知名数码博主“数码闲聊站”给出一手消息：“联发科的天玑下一代旗舰芯 ， OVMH等厂商都采用了 ， 明年预估是双旗舰策略 ， 天玑终端明年初上市 。 目前各厂商已验证性能和功耗 ， 觉得很满意” 。

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关于联发科下一代天玑5G旗舰SoC此前就有过爆料 ， 这款芯片采用台积电4纳米制程 ， 功耗表现十分优秀 。 据大V爆料 ， OPPO、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商都通过内部测试进行了验证 ， 并对全新的天玑旗舰级处理器的性能和功耗表示认可和力挺 ， 可见联发科天玑这次拿出了十足准备 ， 有望在和骁龙898性能相当的前提下 ， 依靠低功耗实现超车 。
OVMH各家已确定采购联发科最新的天玑旗舰芯片 ， 并用于明年的旗舰手机 ， 一方面印证了这款SoC已具备和898掰手腕的实力 ， 不负旗舰之名 。 另一方面 ， 各家厂商可以依靠这颗台积电4纳米旗舰芯片的功耗优势和稳定性 ， 向苹果发起挑战 。
未来的旗舰手机赛道从ios安卓之争 ， 到手机厂商之争 ， 再到旗舰芯片之争 ， 呈现出多元化竞争的态势 ， 产品百花齐放各有千秋 ， 也让这场竞争更加好看 。