“这需要各个子行业的共同努力” ， 凌峰强调说 ， 无论是连接器线缆厂商、背板厂商 ， 还是SerDes行业 ， 都是促进HPC市场成长、向前发展的重要力量 。
在本次大会上 ， 芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮发布了Xpeedic EDA2021版本 ， 为电子系统提供完整的建模、仿真、分析和测试平台 。
他提到 ， 今年的亮点是芯和半导体联合新思科技发布的业界首个用于3DIC先进封装设计分析的统一平台 ， 为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境 ， 提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案 。

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芯和半导体用户大会现场 图片来源：观察者网
除了EDA ， 代文亮还重点介绍了芯和滤波器解决方案XFilter：以IPD工艺辅以SAW、BAW工艺 ， 芯和提供了多元化的滤波器产品组合 ， 可以满足对更高频率、更大带宽以及更佳的插损和带外抑制性能的多样化需求 ， 并利用虚拟IDM的模式 ， 帮助射频模组厂商实现产品创新 。
在大会开场 ， 上海市经信委副主任傅新华致辞指出 ， 芯和半导体是上海重点布局的EDA企业 ， 在过去一年中 ， 企业高速发展值得赞许 ， 并鼓励芯和以专精特新为方向 ， 承担起时代赋予的振兴半导体产业、EDA行业的使命 ， 为上海的科创中心建设贡献力量 。
他认为 ， 国际政治地缘政治和形势的变化 ， 给集成电路行业既带来了机遇 ， 也带来了挑战 。 机遇是指在产业链重构过程中 ， 中国立志于保障自己的产业安全 ， 因此将对国内集成电路产业的发展带来很大促进 ， 但是全球供应链的不稳定状态 ， 也会对整个行业带来一些冲击 。 其次 ， 资本市场对集成电路行业的发展有利有弊 。 一方面 ， 半导体行业需要资金去吸引人才、做自主研发 ， 去促进这个行业的健康发展 ， 但如果过于拔苗处长可能会损害这个行业 ， 甚至可能会让行业迷失自我 。
在技术领域 ， 中兴通讯副部长易毕 ， 紫光展锐高级副总裁刘志农 ， 新思科技中国区副总经理许伟围绕着“异构集成”、“3DIC”、“先进封装”、“系统设计“在大会的主旨演讲环节进行了分享 ， 并对芯和推出的3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台表达了期许 。
观察者网注意到 ， 国产EDA领域今年出现IPO潮 ， 华大九天、广立微、槪伦电子、国微思尔芯等国内EDA厂商都已开启IPO之路 。 但在这一重要领域 ， 目前不管是国内还是全球的市场份额主要都由三大巨头新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和明导（Mentor）占据 。

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数据来源：华大九天招股书
国产EDA龙头华大九天招股书显示 ， 2020年 ， 新思科技和楷登电子分别占国内EDA市场约17.5%和33.3%的份额 ， 华大九天仅占约6%的市场份额；全球市场上 ， EDA巨头的市场规模优势更为显著 ， 2020年新思科技和楷登电子分别占据约29.1%和32.0%的份额 ， 而华大九天仅占约1%的份额 。

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数据来源：华大九天招股书
从市场价值来看 ， 赛迪智库数据显示 ， 2020年EDA行业的全球市场规模超过70亿美元 ， 支撑着数十万亿规模的数字经济 。 在中国这个全球规模最大、增速最快的集成电路市场 ， EDA杠杆效应更大 。
可以想象 ， 一旦EDA这一产业基础出现问题 ， 包括集成电路设计企业在内的全球集成电路产业必将受到重大影响 ， 由EDA工具、集成电路、电子系统、数字经济等构成的倒金字塔产业链结构稳定将面临巨大挑战 。