IT之家 10 月 29 日消息 ， 根据经济日报消息 ， 台积电业务开发资深副总经理张晓强于 10 月 26 日表示 ， “半导体跟空气是两种无所不在的东西 ， 未来发展要进行架构创新、系统整合创新 ， 将软硬件完美结合 。
【台积电张晓强：半导体不是石油而是空气，21 世纪无所不在】张晓强 26 日发表了“半导体技术未来展望”的演讲 ， 他表示将半导体比作 21 世纪的石油是低估半导体 ， 实际上它像空气一样是无所不在的 。
张晓强还称 ， 7nm 是半导体行业第一次应用最先进的开放创新平台 ， 厂商可以利用该技术打造新产品 。 联发科最新的 5G 处理器天玑系列 ， 以及英伟达 A100 系列图形处理器 ， 均采用台积电 6nm、7nm 制程工艺 ， 在能效和算力方面明显提升 。 未来 ， 为了符合业界需要 ， 将会有更多的先进封装 3D 堆叠半导体工艺推出 。 过于业界追求半导体集成度 ， 每 2 年运算效能会倍增 ， 未来要在架构创新等多方面进行努力 。
IT之家此前报道 ， 台积电 2021 年第三季度营收 148.8 亿美元 ， 净利润超 50 亿美元 。 3nm 制程工艺的增强版本 N3E ， 有望于 2023 年下半年投产 。