央广网重庆10月27日消息（采访人员曹艺丹）10月26日 ， 采访人员跟随“科创新川渝——‘川渝一盘棋 唱好双城记’”网络主题活动采访团来到了联合微电子中心（CUMEC） ， 它是重庆市政府倾力打造的国家级国际化集成电路新型研发机构 ， 全国首个实现硅基光电子芯片全流程封装测试实验室 。 于2018年10月在重庆注册成立 ， 首期投资超100亿 。

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封装测试实验室（央广网发 曹艺丹摄）
据了解 ， CUMEC定位于高端工艺开发和核心产品协同设计 ， 以硅基光电子、异质异构三维集成、高端CIS等工艺技术和产品技术为核心 ， 聚焦“后摩尔时代”世界集成电路发展主流趋势 ， 探索“超越摩尔”的行业发展模式 ， 汇聚海内外一流集成电路人才 ， 打造集技术、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺平台 。
今年6月 ， CUMEC面向全球发布三套工艺PDK——130nm成套硅光工艺PDK、300nm氮化硅光电子工艺PDK、三维集成工艺PDK 。 此次系列PDK的发布 ， 标志着CUMEC公司成为国内首个基于8英寸工艺线同时开放硅基光电子、异质异构三维集成等四套工艺的光电集成高端特色工艺平台 ， 器件性能和工艺能力处于国内领先、国际先进水平 ， 具备面向全球客户提供光电微系统解决方案的能力 。
【【科创新川渝】重庆诞生国内首个硅基光电子芯片全流程封装测试实验室】此外 ， CUMEC以带动5G通信 ， 大数据、人工智能等新兴产业发展为己任 ， 在EPDA生态、工艺制造、核心技术和产品研发等方向进行布局 ， 充分运用产学研用相结合的协同创新机制 ， 逐步形成支持国内外合作、校企协作、工艺-器件-系统产业链协同的创新生态 。