英特尔第11代处理器全新Rocketlake架构处理器将在3月16日发布，与广大的消费者见面，与此同时相匹配的H510/B560等芯片组新产品也会同期铺开销售。为大家总结了这次英特尔第11代处理器的几个重要注意点!让你了解这些全新发布的第11代处理器的关键注意事项!一起来看看吧!
新处理器i5起步，i3以下仍属10代
第11代Rocketlake处理器仅有6核12线程与8核16线程两种组合方案，且产品线只有i5(6核12线程)、i7(8核16线程)、i9(8核16线程)，i9可以看做是i7的频率提高版。
而像更入门的i3、奔腾、赛扬等都是直接在当前市售10代的基础上拉高一点频率，换个11代(风格)的新包装(仍然归为10代)接着卖，如i3-10105F就是i3-10100F的继承人，仍可搭配H410等入门芯片组使用。
10代有10核可以选，到了11代反而仅剩8核
并不是说英特尔不想给11代上更多核心，而是因为14nm工艺“加持”下，算上大面积控制器、新核芯显卡等“占地空间”，CPU基板上真的无法塞下更多CPU内核。11代的金属顶盖已经是历代最大，比10代10核i9还要大一圈，上下几乎都快贴近PCB边沿。
新处理器对主板有新要求

11 代既升级了架构，又对主板提出了新的供电要求，所以当前最流行的H410/B460均无缘支持(芯片组层面+供电设计层面)，但总体影响不大，H410/B460可以支持10核心的10代i9以及即将上市的新i3等，和其他能支持11代的CPU相比，并没有什么损失。
而如果想体验第11代处理器在游戏帧数方面的提升，那建议选配明确支持11代处理器的Z490或干脆上新的500系列主板。
IPC增幅、同频性能、核芯显卡提升均显著

根据英特尔官方在今年1月份CES上提前透露的信息显示，11代处理器在IPC(指令效率)方面提升多达19%，而12代则可能在11代基础上继续大幅拉高。核芯显卡方面，官方PPT显示11代的性能提升可至恐怖的50%。
11代Rocketlake的内核来自10nm工艺的Sunny Cove，也就是和Ice Lake同源，但工艺上改为14nm，核芯显卡则与Tigaerlake的Gen 12架构相同。
根据我们的测试结果，新一代处理器在同频性能方面领先当前第10代可达15%~20%，可谓提升巨大，也是SNB架构以来提升最显著的一次。。
IPC效率提升、同频性能大幅提高也就代表新处理器的单核性能提升显著，这对依赖单线程性能的游戏、设计程序等提升就会非常明显。所以反向缩核至最高8核的第11代处理器在英特尔官方的定位来看就是专攻游戏为主的“游戏CPU”，目的也是为了和友商竞争，夺回一部分口碑市场。
测试数据显示，i7-11700K/KF在各项性能表现上可以持平R7-5800X，而频率更高的i9-11900K则重新夺回“超强游戏CPU”称号。
或许是最后一代支持DDR4内存的处理器

网络上大量数据也表明英特尔第12代Alder Lake处理器以及AMD下一代(或下下代)Zen4架构都将用上DDR5内存+PCI-E 5.0的配置，因此Rocketlake或许是最后一代支持DDR4内存的产品。
但也不是绝对，毕竟六代Skylake上市初期，市面上曾出现大量支持DDR3内存的H110/B150/H170主板，后来还有支持DDR3内存的H310/B365等产品出现。也就是说至少到九代为止，英特尔内存控制器都仍然保留了对老式DDR3内存的支持。英特尔至少也应该为新处理器用户着想内存需求的巨大改变，即使说i7、i9的消费者不差钱，都愿意上DDR5，但奔腾、赛扬、i3等初阶消费者或许对DDR4更依恋。
新增PCI-E 4.0直连通道，让消费者“多一个接口”
第11代Rocketlake处理器内部集成20条PCI-E 4.0通道，其中16条直连独立显卡接口，另有4条直连M.2接口，这种设计在AMD锐龙处理器上也有应用。
PCI-E 3.0/4.0以及未来的5.0因为都是向下兼容的性质(5.0的口子可以装4.0或3.0的固态，4.0的口子也可以装3.0的固态)，所以对消费者而言无兼容交替风险。这个高速M.2接口的来源和AMD平台一样，都是由CPU内部提供4条直连的通道，只要厂商愿意在主板上设置这个接口(B560及以上几乎是标配)，消费者相当于可以多得一个M.2接口。