很多人对芯片概念仅限于手机SIM卡、存储U盘 。 芯片到底是如何制造出来的？
今年进博会在技术装备展区首设的集成电路专区演示芯片从上游设备到下游成片“闭环” 。 这让很多非专业观众有机会了解芯片的来龙去脉 。
芯片是一个很长的供应链 ， 从上游的材料、设备、制造、封装、测试到成品包装 ， 最终才变成一颗颗芯片 。
【进博手记｜从上游设备到芯片成品，集成电路专区看中国市场】今年进博会云集了芯片供应链上多家重量级的厂商 。 上游设备厂商包括芯片光刻机厂商ASML ， 材料工程解决方案领导厂商应用材料公司 ， 半导体刻蚀机巨头泛林集团；芯片设计厂商包括模拟芯片巨头德州仪器和手机芯片巨头高通 ， 存储芯片三星和海力士 。
视频方式“科普”芯片制造设备
芯片制造设备都是一群体积庞大、工作环境严苛的“大家伙” ， 厂商们不可能把光刻机、刻蚀机等搬到现场 。 因此 ， 他们都不约而同选择通过视频方式来展示 。
光刻机可以说是芯片制造环节可以说一个最重要的设备 。 很多人对光刻机的印象停留在此 ， 至于光刻机为何重要 ， 它的工作原理并不清楚 。
这一次 ， 光刻机巨头ASML公司参展试图给非专业人士科普光刻机 。 但受制于光刻机庞大的体积和严苛的工作环境要求 ， ASML没有办法把它搬到进博会现场 ， 公司选择通过视频的形式演示芯片在制造过程中光刻机是如何工作的 ， 让大家有更直观的了解 。
ASML在本届进博会上首次通过3D裸眼视频为观众分享光刻机的基本原理——光源经过照明模组投向掩模版 ， 再穿过掩模版上的电路图案 ， 通过投影物镜将影像聚焦到晶圆上 。 观众通过视频观看会有最直观的印象 。

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光刻机网红公司ASML展台云集众多参观者
光刻机是一个体积巨大且系统异常复杂的“大物” ， 其工作需要硬件、软件相结合 ， 还在不断技术迭代中引入新技术、新方法 。
据ASML介绍 ， 在公司的计算光刻解决方案中 ， 机器学习和大数据将发挥突出的作用 ， 实现对整个光刻和量测过程的高精度预测 ， 帮助芯片制造商优化制造流程 ， 以最低的成本实现最高的性能 。 而量测检验系统将通过使用多个电子束快速测量晶圆上的所有数据点 ， 帮助芯片制造商有效地控制芯片缺陷率 。 ?
如果说ASML在中国是一家“网红”公司 ， 那另一家重量级的半导体设备泛林集团对非行业人士来说就很陌生 。
泛林集团也是全球半导体设备领域的另一家巨头 ， 其提供包括刻蚀机、清洗设备等众多半导体专业设备 。 事实上 ， 当今几乎每一颗先进的芯片都是用泛林的技术制造的 。

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泛林集团进博会展台
泛林集团也在展台上通过视频方式对公司产品和芯片进行介绍 。 尽管说 ， 这些专业设备对普通人理解起来的确困难 ， 但通过视频也有一些大致的了解 。
在泛林集团的对面是另一家半导体系统设备供应商应用材料公司 ， 应用材料也通过动画视频方式对芯片内部结构以及制造过程进行了模拟演示 ， 参观观众可以通过视频模拟芯片内部层层叠叠结构 ， 加强观众对芯片的认知 。
高通、三星、海力士三巨头展示成品芯片
走过半导体设备厂商的展位 ， 带着对芯片制造的一些初步认识 ， 来到旁边的高通、三星、海力士的展位 ， 与半导体设备商相比 ， 这些企业名字更为人熟知 。