前不久 ， 苏姿丰在活动中公布了AMD Zen处理器最新路线图 ， Zen 4c首次亮相 ， 不过这是针对企业级EPYC阵容而言 ， 明年开始量产 。
那么对于消费级产品呢？
就爆料来看 ， 预计最快明年1月的CES 2022大展 ， AMD会先拿出基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU产品 ， 首批面向游戏本 。 这也意味着基于Zen 4的下一代U ， 可能会采用锐龙7000系列的定名了 。
按照爆料好手greymon55给出的消息 ， 基于5nm工艺的Zen 4架构APU ， 标压版将分为Phoenix-H和Raphael-H两个家族 ， 前者最大8核、热设计功耗40W ， 且已经流片 。
后者最大更是16核 ， 热设计功耗超45W 。
以正常的芯片推进节奏 ， Phoenix-H和Raphael-H预计2022年晚些时候和消费者见面 。
实际上 ， 由于异构设计 ， 据称Intel 12代酷睿标压处理器也将在移动端达到10+核心 ， 其中i9-12900HK预计14核 ， 它同样有望在CES 2022期间发布 。

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【曝AMD Zen 4锐龙7000移动版处理器流片：5nm、最大16核】