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图：视觉中国
作者/白杨
编辑/张伟贤
北京时间11月16日晚 ， 高通公司在美国纽约召开了2021投资者大会 。 会上 ， 高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示 ， 高通公司正迎来有史以来最大的发展机遇 。
数据显示 ， 到2025年 ， 预计64%的数据将在传统数据中心之外产生 。 边缘侧数据量的增长 ， 使本地数据处理和智能应用的需求随之增长 ， 这推动了关键行业趋势的形成 ， 对高通技术的需求也应运而生 。
安蒙指出 ， 高通将利用“统一的技术路线图”（one technology roadmap）——一个可扩展应对所有增长业务需求的技术路线图来把握这些机遇 。 “凭借在AI、摄像头、图形、处理和连接等领域的领先能力 ， 我们为几乎每类边缘侧终端提供终端侧智能、高性能低功耗系统和一切无线组件 ， 从耳塞到智能网联汽车” 。
【7000亿美元！高通潜在市场能暴涨7倍？CEO这么说】过去 ， 高通的潜在市场规模是150亿美元 ， 包括MSM和MDM芯片出货 ， 以及技术许可业务；如今 ， 高通的潜在市场规模已增长至1000亿美元 ， 主要得益于新增的旗舰级和高端Android终端、射频前端（RFFE）和汽车业务 。
而随着智能网联边缘的扩展和元宇宙的兴起 ， 安蒙认为 ， 未来十年 ， 高通的潜在市场规模将从目前的1000亿美元增长至7000亿美元 。
现在 ， 高通的战略主要聚焦于四大关键业务领域 ， 分别是智能手机、射频前端、汽车和物联网 。
在智能手机领域 ， 高通骁龙已经成为旗舰和高端Android手机的首选平台 。 在高通2021财年第四财季 ， 已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21% ， 小米、荣耀、vivo和OPPO等厂商已经确定未来2年与高通在旗舰和高端手机合作 。
在射频前端领域 ， 高通已经比计划提前一年 ， 实现了在智能手机射频前端市场营收第一的目标 。 2021年 ， 高通射频前端单元累计出货量达80亿个 ， 其中单个组件出货量均超过3亿个 。
在汽车领域 ， 高通在车载网联和汽车无线连接领域均排名第一 ， 超过25家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台 。 目前 ， 高通正在打造骁龙数字底盘 ， 包括数字座舱、车载网联、ADAS平台、车对云等 。
11月16日 ， 宝马也宣布将选择高通作为系统解决方案提供商 ， 助力其打造下一代ADAS和自动驾驶平台 。
在物联网领域 ， 高通的业务覆盖消费级物联网、PC、扩展现实（XR）、物联网边缘网络、工业物联网等诸多领域 。 尤其是针对当下火热的元宇宙概念 ， 安蒙表示 ， 高通的技术是通往元宇宙的钥匙 。
目前 ， 已有超过50款搭载骁龙平台的VR和AR终端发布 ， 包括来自 Meta 和微软的终端产品 。
投资者大会上 ， 高通公司也设定了未来三个财年的全新财务目标 ， 具体包括：
到2024财年 ， QCT半导体业务营收将实现中双位数的复合年均增长率 ， 运营利润率将超过30% 。
其中 ， 智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场12%的复合年均增长率持平；汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元 ， 在未来10年增长至80亿美元；物联网业务年营收将增长至90亿美元 。
而QTL技术许可业务预计将保持现有的营收规模和利润水平 。