作者： 来莎莎
[ 存储巨头美光科技宣布 ， 将于未来十年内 ， 在存储器制造和研发上投入超过1500亿美元 。]
全球半导体代工厂你追我赶 ， 扩产“军备竞赛”进一步火热化 。 继台积电之后 ， 全球半导体龙头三星电子也将在美国扩产 。
11月24日 ， 三星电子正式宣布 ， 将在得克萨斯州泰勒市新建一半导体制造工厂 ， 投资规模高达170亿美元 。
芯片制造业加大投资
三星电子表示 ， 170亿美元的投资包括场地、物业改善、机器设备 ， 该厂将成为三星在美国有史以来最大的投资 ， 也将使三星在美国的总投资超过470亿美元 。
新厂将于2022年上半年破土动工 ， 目标是在2024年下半年投入运营 。 泰勒工厂占地超过 500万平方米 ， 预计将和韩国平泽市的最新生产线一起 ， 成为三星半导体制造能力的关键产地 。
新工厂将生产基于先进工艺技术的产品 ， 应用于移动、5G、高性能计算 （HPC） 和人工智能等领域 。
台积电和三星除了在制造工艺上竞争激烈 ， 两者也在加大全球各地的布局 。 目前 ， 全球各地政府为了保障供应链安全 ， 要求晶圆厂增加本土制造 ， 美国更是出台相关法案 ， 将释放 540亿美元用于激励在美国进行半导体生产和研究 。
就在2020年 ， 台积电宣布 ， 计划斥资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座5纳米芯片工厂 。 首批美国雇佣的工程师在今年4月下旬已经抵达中国台湾 ， 接受5纳米技术培训 。
台积电预计 ， 美国工厂的半导体设备将在2022年下半年进厂 ， 5纳米一期月产2万片晶圆的项目将于2024年开始量产 。
台积电董事长刘德音在中期业绩上表示 。
不过 ， 据第一财经了解 ， 台积电的美国工厂进展并不算顺利 。 有台积电员工告诉第一财经 ， 美国工程师并不能接受台积电的高强度工作节奏 ， 而且美国建厂的成本太高 。
有多名美国工程师在美国一家人力资源网站上 ， 对台积电的评价是“工作时间太长”“压力太大” 。
【半导体扩产竞赛火热化 又一大厂砸170亿美元扩产】“军备竞赛”火热化
今年以来 ， 在持续的“缺芯”形势下 ， 晶圆厂扩产持续火热化 。
11月12日 ， 中芯国际公告称 ， 中芯控股、国家集成电路基金二期（下称“国家大基金二期”）和海临微订立临港合资协议 ， 共同成立临港合资公司 ， 总投资额为88.66亿美元 。
10月21日 ， 存储巨头美光科技宣布 ， 将于未来十年内 ， 在存储器制造和研发上投入超过1500亿美元 ， 以满足2030年对存储的需求 。
台积电也在10月14日正式宣布 ， 将赴日本设立晶圆制造厂 ， 预计2022年开始建厂 ， 2024年开始投产 。 该厂初步规划以22/28纳米特殊工艺为主 。 值得注意的是 ， 该项资本开支不包含在此前宣布的1000亿美金之内 。
台积电此前宣布三年投1000亿美元；台联电公布1000亿新台币（约合35.8亿美元）投资案 ， 扩充在南科的12英寸厂；三星电子将在2030年前增加对System LSI和Foundry业务领域的投资 ， 投资总额扩大至171万亿韩元（约1516亿美元） ， 以加快先进半导体工艺技术的研究和新生产设施的建设；英特尔宣布多项扩产计划 ， 一方面拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂 ， 另一方面希望成为晶圆代工的主要提供商 。
而全球第四大晶圆代工厂也趁“缺芯”顺利IPO 。 10月28日 ， 格芯在纳斯达克证券交易所上市 ， 其首次公开募股筹集了近26亿美元 。 这是2021年美国最大的首次公开募股募集资金 ， 也是历史上最大的半导体IPO 。