IT之家 11 月 26 日消息 ， 11 月 19 日联发科发布了天玑 9000 旗舰处理器 ， 使用台积电 4 纳米工艺 ， 该芯片组绝对有可能从高通和三星 2022 年的芯片中抢走一些风头 。
IT之家了解到 ， 联发科公司的副总裁兼营销总经理 Finbarr Moynihan 在接受 Android Authority 采访时表示对该处理器有信心 ， 他称：“我认为大家都明白 ， 它（骁龙 888 系列）并没有提供承诺或预期的体验 ， 对吗？我想我要说的是 ， 我们非常有信心 ， 而且显然我们正在向我们的主要客户提供这款芯片的样品 ， 我们得到的反馈也是相当正向的 。 ”
Moynihan 还称：“当涉及到设备与设备之间的比较时 ， 相信明年的旗舰产品我们在功耗方面会有优势 。 当然 ， 我们预计所有的主流厂商在 2022 年转向 4 纳米设计（无论是台积电还是三星） ， 这应该会带来更好的电源效率 。 ”
“现在只有一家公司在发热方面有问题 。 而且不是我们 。 ”联发科的全球公关总监 Kevin Keating 补充道 ， “竞争对手喜欢在联发科身上做文章 ， 但我们没有发热问题 。 ”
联发科和整个行业的另一个潜在担忧是全球芯片短缺 ， 但联发科对此并不担心 ， 称有信心 ， 已经为明年高端产品确保了足够的产能 。
还值得注意的是 ， 天玑 9000 实际上并不支持毫米波 。 但 Moynihan 称 ， 明年将推出第一批支持毫米波的天玑芯片 ， 并且定位比天玑 9000 低 。
Moynihan 还强调 ， 联发科希望进入 Windows on ARM 领域 ， 尽管该公司认为这是一个长期目标 ， 而不是什么直接目标 。 事实上 ， 该公司很可能在等待微软和高通之间目前的排他性协议到期后 ， 才会在 ARM 上的 Windows 系统上施展拳脚 。
【联发科：全球只有一家公司有芯片发热问题，且不是我们】当然 ， 联发科高管的说法是否属实 ， 只有等搭载天玑 9000 的手机上市后对其进行测试才能知晓答案 。