IT之家 11 月 29 日消息 ， 华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利 ， 公开号为 CN113707623A 。

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【华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热】企查查专利摘要显示 ， 本申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法 。
芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部 ， 封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；芯片包括相背设置的正面电极和背面电极 ， 芯片内嵌在封装基板内 ， 导电部包围芯片 ， 正面电极与下导电层连接 ， 背面电极与上导电层连接；散热部连接于上导电层远离芯片的表面；上导电层、下导电层和导电部均具导热性能 。
本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接 ， 从而芯片产生的热量可进行双向传导散热 ， 并在上导电层上设置散热部 ， 使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果 。
IT之家了解到 ， 当前 ， 电子设备越来越轻薄 ， 芯片封装组件的集成度越来越高 ， 存在着较为严重的散热问题 ， 芯片无法得到有效散热的话 ， 会有一定的安全隐患 ， 华为这项专利可以较好的解决部分散热问题 。