日前联发科在媒体沟通会上发布了新一代旗舰SoC——天玑9000处理器 ， 首发台积电4nm工艺制程 ， 安兔兔v9综合跑分破百万 ， 近日有爆料天玑9000的具体出货时间和成本等多方信息 。
【【SoC】天玑9000芯片成本曝光 联发科高管暗怼高通发热问题】
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爆料达人称天玑9000（成本）确实很贵 ， 套片价格差不多是天玑1200的两倍 ， 但还是比骁龙8 Gx Gen1便宜 ， 最终终端出货时间预计得明年第一季度 。 确实感觉比骁龙新旗舰SoC量产时间要晚一丢?? 看两家具体新旗舰量产时间吧 。
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说到联发科 ， 最近联发科副总裁兼营销总经理Finbarr Moynihan和全球公关总监Kevin Keating在接受Android Authority采访时还“阴阳怪气”了一番：“现在只有一家公司在发热方面有问题 。 而且不是我们 。 ”“竞争对手喜欢在联发科身上做文章 ， 但我们没有发热问题 。 ” 很明显怼的是高通骁龙的发热问题了 ， 不知道这次新SoC发热如何 ， 坐等发布各家新旗舰到手体验了~
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