文章图片
图/300mm电子级硅单晶炉
半导体硅单晶是制造集成电路芯片的重要材料 ， 研究硅单晶生长先进理论和核心工艺 ， 开发旨在提高硅片品质的技术手段 ， 是当前我国半导体硅单晶生长研究领域和产业界亟需解决的紧迫问题 。 该项目在深入研究半导体硅单晶生长基本理论和主要技术方法的基础上 ， 基于数字孪生技术将生长设备与关键工艺相融合 ， 以硅片品质管控为目标 ， 通过建立和优化硅单晶生长过程中多场耦合机理模型与过程模型 ， 实现对生长工艺与参数的优化设计；深入挖掘多批次硅单晶生长全过程多源异构数据 ， 实现基于数据驱动的硅单晶生长设备运行状态评估及安全监控；建立基于硅单晶生长信息的时空数据可视化和数据管理平台 ， 实现全动态、多场景、高实时生长过程展示；研制半导体硅单晶生长数字孪生与品质管控系统 ， 实现硅单晶品质指标要求的生长工艺参数设定与在线优化 。 本项目对于提高我国半导体硅单晶产业的科学化、高效化、实用化生产水平 ， 有着重要的科学指导意义和工程应用价值 。
文章图片
图/刘丁教授团队
刘丁教授团队长期从事相关领域的理论与应用研究及工程实践 ， 先后承担多项国家863计划、国家科技重大专项、国家973计划、国家自然科学基金重点和面上等国家级项目 。 在该领域发表高水平论文150余篇 ， 其中SCI检索70余篇 ， EI检索60余篇 ， 授权发明专利41项 ， 其中国际专利2项（美国） 。 特别在8-12英寸硅单晶生长设备及控制系统、高效硅单晶生长加热系统等方面取得了重要的理论和技术成果 。 理论成果实现了转化和重大产业化应用 。 研制的新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备在我国重要的半导体大硅片企业实现一次试产成功 ， 为实现我国在集成电路硅材料关键技术与核心工艺产业化方面取得新突破、解决在半导体大硅片领域的“卡脖子”问题做出了重要贡献 。
文章图片
图/本项目组研制的新一代大尺寸
电子级硅单晶生长设备及生产的半导体级大硅片
特别声明：本站内容均来自网友提供或互联网，仅供参考，请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系，我们将在24小时内删除。