来自台湾省供应链的爆料者 @手机晶片达人 透露 ， 由于联发科最新的天玑 9000 威胁比预期大 ， 高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen 2 正在提前交付（pull in） ， 预计明年 4 月就可以出片 ， 甚至快的话等 5 或 6 月就能大规模量产（参考此前 Plus 版本一般定在 7/8 月） 。
他还表示 ， 目前高通骁龙 8 Gen2 的投片量不论比起自家的 Gen1， 或是联发科天玑 9000 都要高出许多 。 据称 ， 高通已经把大量芯片代工订单从三星转向台积电投片 ， 预计将成为台积电 2022 第二大客户（苹果第一 ， AMD 第三 ， MTK 第四） 。

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IT之家曾报道 ， @数码闲聊站 曾透露 ， 采用台积电 4nm 工艺的联发科天玑 9000（mt6983）和高通 sm8475（或定名骁龙 8 Gen2）目前来看还是有点发热的问题 ， 哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗 。
除此之外 ， 有数码博主曝光了一份天玑 9000 的 AndSPEC06 测试数据 ， 以此来看新一代联发科旗舰平台的实际性能与功耗表现可圈可点 ， 虽然性能不说稳赢高通最新的骁龙 8 Gen1 ， 但能耗更低 。
当然 ， 目前天玑 9000 真机尚未发布 ， 发热情况和实际性能表现仍有待观察 。

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从 @肥威 拿到的数据来看 ， 在 AndSPEC06 测试平台上 ， 天玑 9000由于采用了 Cortex-X2 超大核 ， 性能得分是 48.77 ， 相比高通骁龙 8 Gen 1 的 48.38 旗鼓相当 ， 但功耗控制却完完全全地胜出竞品 。
天玑 9000 平台整机约 3.51W ， 去掉空载的 0.88W ， 实际只有 2.63W ， 而骁龙 8 Gen 1 实际约有 3.89W ， 功耗控制相比骁龙 8 Gen 1 的 X2 核心相对更优 ， 甚至他表示“这是以往在测试的 X1、X2 上都没有见过的水准” 。

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具体再算一下两者的能效值（性能 /watt） ， 天玑 9000 是 18.54 ， 骁龙 8 Gen 1 是 12.43 ， 天玑 9000 在这一方面领先 8 Gen 1 49% 。
除了 Cortex-X2 超大核 ， 还有 Cortex-A710 性能核 ， 天玑 9000 的性能成绩为 28.27 ， 功耗为 1.72W ， 这也比目前已知的骁龙 8 Gen 1 数据更优 ， 而且这还是在天玑 9000 的性能核频率更高的情况下测得的（2.85GHz 已经比一些中端 SoC 大核更高） 。

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Cortex-A710 的能效方面 ， 天玑 9000 达到了 22.25 ， 比骁龙 8 Gen 1 的 15.94 高出了 40% 。

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IT之家了解到 ， 这位数码博主表示 ， 上述数据基于天玑 9000 工程机和骁龙 8 Gen 1 量产机 ， 测试条件一致 ， 正常室温 ， 均采用风扇散热 。
对于其他平台的数据 ， 也有数码博主给出了对比数据 。

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【曝天玑9000威胁太大，高通加速推进在台积电生产8 Gen 2】