12月14日 ， OPPO在2021 INNO DAY上发布了首款自研芯片 ， 影像专用NPU芯片“马里亚纳X” ， 揭开了OPPO造芯计划的面纱 。
而在此之前 ， 包括小米、vivo都推出自研的芯片 。 不过 ， 与OPPO NPU芯片（神经网络处理器）不同的是 ， 小米和vivo推出的是ISP芯处片（图像处理器） ， 但二者都是针对手机图像优化的芯片 。
被称为“内卷”最为严重行业的智能手机市场 ， 如今已从手机竞争的本身延伸到了最底层的最核心的芯片竞争 。 但国内手机厂商为何要竞相开发芯片？他们开发的芯片与高通、联发科的通用芯片有何区别？
OPPO的造芯计划
作为全球前五的手机厂商 ， OPPO早于两年前就开始了在芯片领域的布局 。 因为无论从对产业链的把控 ， 核心竞争力的建立 ， 还是防范风险控制 ， 都让OPPO意识到 ， 拥有自己独立的芯片是非常关键的 。
所有从2019年起 ， OPPO就秘密组建了芯片开发团队 。 当然 ， 芯片作为手机终端最为核心竞争力的部件 ， 不是谁都有能力去开发 。 但对于OPPO来讲 ， 箭在弦上， 不得不发 。
作为三大核心技术开发项目之一 ， OPPO的芯片被命名为“马里亚纳计划” 。 今年开始 ， OPPO芯片团队开始大量招聘 ， 这些招聘岗位涉及CPU/NPU/GPU、基带等多个方向 。

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此次发布的“马里亚纳X”就是这一工程的第一个成果 。 作为OPPO首个自主设计和研发的影像专用NPU芯片 ， 马里亚纳 MariSilicon X是全球首个采用6nm先进制程工艺的移动端独立NPU ， OPPO对此的表术是实现了有四大技术突破：空前强大的AI计算能效 ， 行业领先的Ultra HDR、无损的实时RAW计算、以及最大化传感器能力的RGBW Pro 。 尤其是在AI计算能效方面 ， 马里亚纳 MariSilicon X采用面向未来AI时代的新黄金架构理念——DSA（Domain Specific Architecture） ， 实现了“专芯专用” ， 其AI算力最高可达到18TOPS ， 而功耗却控制到了11.6TOPS每瓦 ， 创造了手机NPU的能效里程碑 。
对于这颗芯片 ， OPPO创始人兼首席执行官陈明永说 ， 这是OPPO“十年磨一剑”的重要研发成果 ， 标志着OPPO真正进入研发“深水区” ， 在底层核心技术的突破上 ， 迈出了关键一步 。

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陈明永说：“马里亚纳 MariSilicon X只是OPPO自研首款自研的芯片的一小步 ， OPPO未来会持续投入资源 ， 用几千人的团队 ， 去脚踏实地做自研芯片 。 无论前路多少挑战 ， 我们都将坚持不懈 ， 咬定青山不放松 。 ”
对于造芯片 ， 陈明永如此坚定的原因 ， 是因为他在为OPPO的长远着想 。 陈明永认为科技公司必须通过关键技术解决关键问题 ， 如果没有底层核心技术 ， 就不可能有未来；而没有底层核心技术的旗舰产品 ， 更是空中楼阁 。
而对于国内的大多数手机厂商来讲 ， 多年的竞争让他们明白 ， 是否在芯片上拥有话语权 ， 是能否保持强有力竞争优势的关键 。
手机厂商的造芯梦
正如上文所说 ， 芯片是否自主是关手机厂商未来发展 。 所以说 ， 头部手机厂商都在自主设计制造芯片 。 目前 ， 苹果、三星、华为这三大巨头已经可以设计制造主芯片SoC ， 而OPPO、vivo、小米主要采购高通、联发科等芯片公司的通用芯片 ， 但也在加紧推出NPU、ISP芯片 。
对于OPPO、vivo、小米来讲 ， 直接进军主芯片领域难度有些高 ， 芯片的设计技术积累需要时间、人才和投入 。 但市场竞争的压力又逼迫手机厂商不得不在手机性能的差异化上寻求突破 。 在如今 ， 影像处理已是手机应用最为关键的应用 。 在无法自研主芯片的情况下 ， 如何通过芯片能力提升影像处理性能 ， 就成为OPPO、vivo、小米需要解决的关键问题 。 OPPO芯片产品高级总监姜波告诉采访人员 ， 单纯依靠通用芯片 ， 想达到极致的用户体验 ， 依然有不少痛点 。 比如 ， 定制化的传感器需要与主芯片打配合 ， 但主芯片研发周期长 ， 而传感器的周期短 ， 二者间总有时间差 。 一个市面上现成的传感器 ， 要针对它在主芯片上做链路的优化处理 ， 研发上需要有极大的调整 ， 花费也会增加 。