“抱团 ， 一直是半导体产业发展的最重要方向 。 ”李晶告诉采访人员 ， 半导体集成电路行业环环相扣 ， 只有通过产业链上下游联动 ， 才能获得成功 。 过去 ， 国内EDA产业发展缓慢 ， 面临的最大问题就是国内没有形成一个完整的、互相促进的产业链 ， 其最大表现 ， 就是国内EDA工具厂商鲜少参与产业链下游的合作研发 ， 有EDA产品生产出来 ， 也得不到使用和反馈 ， 自然难以进步 。 “好在 ， 如今国内下游厂商不仅会主动使用国内EDA产品 ， 更愿意耗时耗力去和上游共同进步 ， 避免关键环节被‘卡脖子’ 。 ”李晶说 。
刚刚推出多款新品的芯华章 ， 正在享受国内行业协同日益紧密带来的红利 。 据芯华章董事长兼CEO王礼宾介绍 ， 公司推出的“智V验证平台”能融合不同的工具技术 ， 对各类设计与不同的场景需求 ， 提供定制化的全面验证解决方案 。 而平台的顺利研发与后续升级 ， 势必离不开合作伙伴提供更多落地场景 。
在此背景下 ， 国内芯片公司芯来科技 ， 就帮了大忙 。 “我们有一个涉及到CPU验证的高复杂场景 ， 对EDA的要求非常高 ， 芯华章提供的工具则能够快速地帮我们构建复杂场景 。 ”芯来科技相关人士表示 ， 对于这款产品 ， 公司自始至终一直与芯华章保持积极沟通 ， 接下来也将和芯华章有更多深入的技术交流和合作 。 无独有偶 ， 中科院半导体所副研究员陈刚透露 ， 使用了芯华章的新产品后 ， 研究所在两周内就将设计调通 。 这种高效的背后 ， 依然离不开前期的协同 。
对于产业链合作趋势感受最为明显的 ， 是苏州工业园区中科集成EDA平台管理部负责人黄洁 。 “在园区内 ， 越来越多的芯片企业开始重视国产EDA软件 ， 而且 ， 在很多细分环节也出现了不少优秀的国产EDA公司 。 ”她告诉采访人员 ， 早在2003年 ， 中科集成成为中科院计算所和苏州开展的院地合作重点项目 ， 其主要目标之一 ， 是为江苏乃至整个长三角集成电路企业 ， 提供集成电路设计方面的技术和平台服务 。 “当时 ， 为解决芯片设计企业的共性EDA需求 ， 中科集成旗下EDA平台配置了3家国际主流厂商的EDA软件 。 ”黄洁介绍 ， 随着时间推移 ， 以及外部环境的变化 ， 为更好满足集成电路企业的设计需求 ， 中科集成正在考虑引进优秀的国产EDA软件 。 “在我们针对园区企业的调研中 ， 50%的企业对国产软件提出了需求 ， 特别是国产头部EDA公司的软件 ， 共有30%的企业提出了潜在需求 。 ”
黄洁还和采访人员分享了她对于苏州工业园区EDA行业发展态势的判断 ， 据她观察 ， 目前 ， 园区已经培育出几家EDA软件相关企业 ， 虽还难以覆盖到全产业链 ， 但均在自己的专业领域有所突破 。 而这个过程 ， 也伴随着园区集成电路产业由早期的“封测”为主 ， 不断向更高端的设计领域发展 ， 产业链上下游“抱团取暖”趋势明显 。
突破阻力需要“生态思维”
上下游共同发力 ， 以EDA为主的国产工业软件企业当下迎来了增长期 。 据企查查数据显示 ， 2020年 ， 国内涉及EDA产品的公司数量达28家 ， 同比2017年的16家实现了75%的增长 。
趋势已成 ， 并不表示差距能在短期内抹平 。 在采访中 ， 依然有不少芯片企业表示 ， 暂时很难去考虑国产EDA公司的产品 。 “最大的阻力 ， 是国产EDA往往在某些专业领域和点工具方面有所建树 ， 但缺少全流程的解决方案 。 ”无锡一家芯片公司负责人告诉采访人员 ， 由于本土厂商难以提供平台式的产品服务 ， 公司依旧需要向国外三巨头采购EDA工具 。
另一个障碍 ， 在于国产EDA厂商缺乏与头部晶圆厂的合作 ， 从而难以匹配目前最先进的工艺 。 “国外三巨头长期与头部晶圆厂捆绑 ， 因此始终能处于工艺的领先地位 ， 28nm以下的制程几乎是国外EDA的天下 。 ”李晶表示 ， 这一障碍 ， 不仅国产EDA厂商会遇到 ， 实质上也是整个集成电路产业都需要面对的难题 。