自从上次给小新13换了块固态硬盘,GG就盘算着这台电脑还能做点什么手脚 。正好最近拿电脑打游戏被风扇吵得要命,想想电脑配件里好像信越的硅脂还没玩过,行了,咱来换个硅脂看看能不能降降温 。
说起信越,老玩家一定会想到硬件圈子里有名的7921相变硅脂 。7921价格亲民,却在各种评测中始终占据散热榜前几的位置,而且经久耐用,是各种垃圾佬的散热首选 。不过7921一直被人诟病的就是它水泥般的质地导致涂抹十分困难,看了各路大神的吐槽贴之后GG作为一个萌新还是决定从简单一点的硅脂入手,便有了这支7868 。

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信越7868是最近几年的新品,在7921基础上进行了配方改良,涂抹更加容易,同时仍然保持了良好的导热性能 。各路评测当中比同样易涂抹的7783散热效果还要好些 。GG买的是3g装的分装款 。
拆机、换硅脂
GG的小新13是2018版,打开后盖就可以看到散热模块,两热管+单风扇 。据说2019款换了散热模块散热效果好了不少,然而GG买的早了两个月没赶上……

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拧开螺丝,然后把风扇旁边的两根线挑出来:

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轻轻掀开散热模块就可以看到CPU和GPU核心了 。

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用酒精棉片轻轻的擦掉原装的硅脂 。擦的时候感觉原装的硅脂也没有什么干燥的痕迹,难道这次又是白忙活?

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待酒精干了之后点上7868 。总体来说7868的质地比利民TF-7要稀一些,比以耐用性差而闻名的MX-4要粘稠,但仍然处于比较好涂的水平 。

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用附送的刮刀轻轻刮平之后装回散热,开始测试!
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烤机测试
参考笔吧评测室对轻薄本的测试方法,运行三个场景:
AIDA64 stress CPU+Furmark双烤:模拟CPU和GPU同时重载的情况;
AIDA64 stress FPU单烤:模拟CPU重载,GPU轻载的情况;
手动解锁CPU功耗至10W(默认设置为8W),然后AIDA64 stress CPU+Furmark双烤:模拟解锁功耗后同时重载的情况(比如玩一些吃CPU性能的游戏) 。
同时进行硅脂更换前后的对比 。
1.默认双烤:

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?原装硅脂

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7868硅脂
满载状态下,原装硅脂CPU温度稳定在78℃,功耗8W,频率维持在1.8GHz 。GPU温度稳定在73℃,频率约0.8GHz 。
而更换7868硅脂后,CPU温度稳定在75℃,GPU温度稳定在71℃,比原装硅脂稍低,频率、功耗不变 。
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