国产厂商下场自研芯片,手机同质化难题有解了?

中新经纬12月29日电 (常涛)2021年 , 自研芯片是国产手机的一个关键词 。 小米、OPPO、vivo均在年内发布自研芯片 , 且与影像有密切关系 。
业内专家分析 , 国产手机厂商自研芯片热背后 , 有出于补短板 , 与苹果争抢高端市场份额的考虑 。 而对于用户来说 , 他们关心的是自研芯片 , 在多大程度上能改变手机高度同质化的现状 。
手机厂商“追芯”
据不完全梳理 , 目前手机厂商用“芯”策略主要有以下几种:一、所有机型使用自研SoC(系统级芯片) , 以苹果为代表;二、部分机型使用自研SoC , 部分机型使用高通通用芯片 , 以三星为代表;三、面向特定功能自研专用芯片 , 不过SoC依赖高通等 , 以vivo、小米、OPPO为代表;四、完全使用高通、联发科等公司芯片 。
今年小米、vivo、OPPO发布的自研芯片 , 共同点就是围绕影像功能发力 。 其中 , 小米澎湃C1(3月发布)、vivo V1(9月发布)属于ISP图像信号处理芯片 , 而OPPO MariSilicon X(12月发布)虽标榜NPU , 但据其芯片产品高级总监姜波所言 , MariSilicon X主要是与SoC主平台协同的影像专用NPU 。
“米OV”(小米、OPPO、vivo)之所以瞄准影像领域发力 , 与当下手机竞争的焦点和用户需求有很大关系 。 一方面 , 影像仍是各手机厂商主要的差异点和营销点 , 从单纯增加像素、摄像头 , 再到搞联名、变化摄像头形态位置等 , 较量似乎从未停止 。 另一方面 , 拍照摄像功能目前仍是消费者在选择新机时的重要关注点 。
vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山接受采访时表示 , 现在SoC芯片差异化较小 , 但在核心赛道上有强烈的定制化芯片需求 , 基于对未来技术和消费者需求的洞察 , 确定了自研芯片V1主要应用在影像赛道 。
OPPO方面则表示 , 把首款芯片能力应用到了自身始终在强调的影像领域 , 这是由市场需求决定的 。
第一手机界研究院院长孙燕飚接受中新经纬采访人员采访时表示 , “米Ov”发布的自研芯片虽然都聚焦于影像 , 但存在差异 。 “三块自研芯片都是基于各厂家相机特点固化下来的 , 算法并不相同 , 比如vivo相机技术更强调光影 , 其余厂家可能更强调动态拍摄或者变焦能力 , 大家诉求不一样 , 芯片也不一样 。 ”孙燕飚说 。
自研芯片=高端品牌?
业内人士普遍认为 , 目前手机市场高端玩家只有华为、苹果、三星 , 而这三家均拥有自研芯片 , 甚至是自研SoC 。 SoC是目前研发难度最高的芯片 , 一般会包含CPU、GPU、ISP、DSP等多个处理器 。
为何自研芯片如此重要?根据运营商的分析 , 自研芯片最明显的优势就是可以实现软硬一体化 , 芯片可以按需设计开发 , 软件可以充分发挥芯片的性能 , 整合在一起就可以产生1+1>2的效果 , 带来出色的使用体验 。 基于此 , 自研芯片是国产品牌参与高端竞争的必要条件 。
事实上 , 国产手机厂商一直在高端化道路上攀登 。 中新经纬此前曾报道 , 2022年1月份 , 华为、vivo、荣耀、小米、OPPO几家主要国产品牌将齐聚折叠屏手机赛道 。 折叠屏手机亦是实现品牌高端化的一个主要手段 。
孙燕飚表示 , “过去‘米Ov’的竞争对手是华为 , 现在华为让出了一片可以抢夺的市场 , ‘米Ov’的竞争对手变成了苹果 。 ”孙燕飚说 , “苹果的优势之一是自己的芯片群 , 所以‘米Ov’要先跟苹果竞争 , 必须要补短板 。 ”
在28日晚小米发布会上 , 小米创始人雷军正式提出对标苹果 , 言下之意是小米要与苹果争抢用户和市场份额 。 不过 , 这并非易事 。
“单纯说华为空下来的市场 , 理所当然应该被几个国产品牌所瓜分的话 , 是非常幼稚与天真的 , 市场从来不会容忍各种幼稚与天真 。 ”12月1日 , 荣耀CEO赵明接受采访时表示 , 高端品牌的建设与成长没有捷径 , 也没有侥幸 , 华为走过的道路给行业带来了很好的借鉴 , 成功需要踏踏实实回到底层创新上 。

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