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《芯财料》
最近半年在各大券商的电子行业电话调研会中 ， 讨论最多的是第三代半导体材料 ， 碳化硅、氮化镓成为市场聚焦的新赛道 。
简单来说 ， 第三代半导体是以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体材料 ， 它们具有耐高温、耐高压、高频率、大功率等特点 ， 相比硅基半导体可以降低50%以上的能量损失 ， 同时使装备体积减小75%以上 ， 在提高能效、系统小型化、提高耐压等方面具有优势 ， 是助力节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向 。
从产品应用来看 ，SiC适用于高压高功率产品 ， GaN适用于高频产品 ， 终端主要应用于新能源电动车、5G通讯、电子消费及太空卫星等领域 ， 其中新能源车是碳化硅最重要的下游市场 ， 包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等 。

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近期即将登陆资本市场 ， 比较有代表性的三代半导体公司是山东天岳 ， 作为国内碳化硅衬底领军企业 ， 天岳先进赶在2021年的最后一天开始网上申购 ， 将在2022年1月中旬将挂牌交易 。
芯材料翻阅其招股说明书：天岳先进将募投建设6寸导电型衬底厂 ， 一期产能30万片 ， 在国内实现4英寸半绝缘型碳化硅衬底产业化 ， 当前公司有长晶炉585台 ， 产能利用率100% ， 晶棒良率50% ， 衬底良率75% 。
在2020年天岳已经做到了全球市占率30% ， 排名第三 ， 并完成6英寸导电型碳化硅衬底的研发 ， 开始小批量出货 。

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从招股书披露的财务来看 ， 公司发行价格为82.79元/股 ， 发行市值355.76亿 。 公司2018-21H1营收分别为1.4/2.7/4.2/2.5亿元 ， 毛利率分别为25.6%/37.7%/35.3%/40.0% ， 净利润分别为-0.42/-2.0/-6.4/0.48亿元 ， 扣非净利润分别为-0.53/0.05/0.23/0.23亿元 ， 预计2021年全年实现营收4.7-5.1亿元 ， 净利润0.7-1.1亿元 。

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在招股书中预计的2021年年营收和净利润 ， 按照发行市值355.76亿计算 ， 取均值2021年市盈率为395.3倍 ， 市销率为72.6倍 。
对标公司全球碳化硅领军公司——科锐2021财年营收5.26亿美元 ， 净利润亏损5.24亿美元 ， 当前市值对应2021年市销率为24倍 。
在技术参数上 ， 天岳先进与全球头部企业的同尺寸产品不存在明显差距 ， 但在量产能力和大尺寸产品供应上 ， 仍与美国科锐、II-VI有差距 ，8英寸样片目前全球只有这两家占据领先 ， 预计2022年研发出8英寸样片 。
SiC常被用于功率器件 ， 适用于600V下的高压场景 ， 广泛应用于光伏、风电、轨道交通、新能源汽车、充电桩等于电力电子领域 。
随着5G、新能源汽车等新市场出现 ， 硅基半导体的性能已无法完全满足需求 ， SiC和GaN的优势被放大 。 另外制备技术进步使得SiC与GaN器件成本不断下降 ，SiC和GaN的性价比优势将充分显现 ， 引发了车企的重视和布局 。
例如特斯拉在2016年就率先在Model 3上使用意法半导体的碳化硅（SiC）模组 ， 比亚迪在汉EV车型已经开始使用自主研发的SiC MOSFET；蔚来宣布第二代碳化硅电驱动系统将于2021年底实现量产 ， 搭载在蔚来ET7同步交付；吉利表示采用了基于SiC功率器件的控制器 ， 预计将于2023年量产；小鹏汽车发布了国内首个量产的800V高压SiC平台 ， 可实现充电5分钟最高补充续航200公里 。