引入AI以强化通信网络的自智能力成为近年来业界关注的技术热点 ， 作为新型基础设施的承载底座 ， 光网络同样需要提高对AI特性应用的重视程度 ， 其中网络优化、管控部署、运维支撑等面向AI的典型应用场景逐步明确 ， 相关应用逐步开展验证和部署实践 ， 研究制定面向AI的光网络管控架构接口、智能分级规范、数据模型标准等成为当务之急 。
按照目前初步讨论情况 ， 预计CCSA、IMT-2020(5G)推进组5G承载工作组、NGOF云和专线承载工作组等标准或联盟组织将协同技术产业全链条力量 ， 围绕光网络、5G承载、云专线等网络场景开展智能化分级及测评研究、标准规范制定等工作 。
另外 ， 基于软件定义光网络（SDON）架构的管控融合标准化工作将加速推进 ， 重点围绕南北向接口规范进一步完善 ， 助推管理、控制、分析等管控功能融合统一 ， 其中南向接口主要侧重SPN、前传WDM、开放WDM线路等设备或系统 ， 北向接口主要面向云专线等应用的网络切片 。
开放解耦尚处探索评估中
光电共集成热度持续提升
IT技术和CT技术在发展演进中相互借鉴并逐步协同乃至融合 ， 目前典型的模式是云网融合、算网融合等 。 为了更好应对云化应用、算力分担等新型多样化、灵活化需求 ， 进一步激发网络应用能力和产业发展活力、降低组网成本并重构核心技术支配能力 ， 通信网络在相关产业组织的推动下 ， 逐步以开放解耦的方式探索新型模式的组网应用 ， 目前尚处局部初级探索验证阶段 。
光网络也在接入型OTN、DCI（数据中心互联）等场景有了初步的应用探索 ， 但考虑到光网络作为新型基础设施承载底座的角色 ， 在传送干线层、城域核心层等更复杂场景的应用是否逐步同步推进开放解耦机制 ， 有待业界结合安全可靠需求、产业链供求关系、运维支撑能力、规模试验验证效果和综合成本等多种因素进一步研究评估 。
同时 ， 作为光通信集成技术的关键构成 ， III-V族集成与硅光集成等光子集成技术并行加速发展 ， 其中硅光集成的潜在优势逐步凸显 ， 引起产业界高度关注并积极加大布局力度 。 此外 ， 随着电芯片交换能力的提升和光接口处理速率的逐步提升（800Gbit/s、1.6Tbit/s及以上等） ， 基于硅光技术的光电共封装（CPO）成为超高速率光电信号集成封装的热点方案 ， 目前OIF、CCSA、IPEC等标准或联盟组织均已开展研究 ， 业界相关机构不断推出展示产品 ， 预计光电共集成关注度将持续提升 。
总体来看 ， 面对新型基础设施建设需求和产业数字化转型发展态势等 ， 光网络将持续围绕超高速率和超大带宽、灵活差异化组网、智能化管控、开放协同、高集成、低成本等技术特征加速创新发展 。
同时 ， 面对智能制造、智慧行业（医疗、矿业、教育等）、城市园区等典型数字化转型应用场景 ， 结合光网络的大容量、低时延、低能耗和高安全等优势 ， 业界还将积极探索并推动千兆光网的创新应用 。 中国信通院正在举办的首届“光华杯”千兆光网应用创新大赛 ， 将进一步推进千兆光网技术产业良性发展和多领域创新应用落地 ， 支撑行业数字化转型加速 。
本文作者

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赵文玉
中国信息通信研究院技术与标准研究所
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