IT之家 1 月 22 日消息 ， 今日网络上流传出 OPPO Find X5 手机的实拍照片 。 从图中可以看出 ， 手机依旧延续的 Find X3 系列的流线型镜面后盖 ， 整片玻璃为 3D 曲面一体成型 ， 覆盖了摄像头模组 。
新款手机的后摄凸起为不规则的梯形 ， 与 Find X3 的规则形态不同 ， 这是为了放下更大尺寸的主摄、超广角主摄 。

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从图中还可以看出 ， 手机背部还具有闪光灯、光线传感器等组件 。 手机后盖印有哈苏商标 ， 代表着摄像头将与哈苏联名 ， 带来出色的画质表现 。

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IT之家获悉 ， 根据此前的爆料消息 ， OPPO Find X5 将搭载联发科天玑 9000 处理器 ， Find X5 Pro 有望搭载骁龙 8 Gen 1 。 该系列手机已经入网 ， 确认将支持 80W 快充 。
【OPPO Find X5 真机照曝光：镜面流线型后盖，后摄一体式凸起】该系列手机还会搭载 OPPO 自研的马里亚纳 MariSilicon X 影像 NPU 芯片 ， 辅助相机成像 。 从实拍图还可以看到 ， 手机后摄模组印有“MariSilicon”字样 。