出货量变少、价格上涨、交付周期延长 ， 都是2021年缺芯在手机领域的表现 。
华为首当其冲 ， 因受制裁 ， 处理器芯片生产和出货严重受限 ， 全球市场份额从2020年的第三降至2021年的第七 ， 导致华为手机一机难求 ， 用户嗷嗷待哺 。
三星作为全球最大的智能手机制造商 ， 也受芯片短缺波及 ， 第二季度手机出货量较上一季度减少了20% 。
苹果在2021年7月的财报会上透露 ， 芯片紧缺在2021Q3蔓延至手机业务 ， 三季度产能限制 ， 较二季度进一步加剧 。
小米20221年3月在印度推出的旗舰机Redmi Note 10 ， 价格约161美元 ， 但到了7月份 ， 由于产能紧缺 ， 零售价已经涨到了174美元 ， 上涨了约8%；同时 ， 小米4月份在印度推出的小米11 Ultra ， 也因为缺芯一直延迟到7月才上市 。
中国信通院院长余晓晖披露说 ， 缺芯导致手机芯片的供货周期从3个月延长到12个月 ， 而拖延9个月的极端情况 ， 主要影响话语权偏弱的手机小厂 。
通常来说 ， 手机厂商获取芯片的方式有三种：直接购买芯片 ， 买IP造芯片 ， 自研芯片 。
买芯片即从联发科、高通等芯片厂商购买芯片 ， 优点是不需要投入大批研发费用 ， 缺点是不能满足特殊需求且容易被卡脖子 。
买IP造芯片是指在芯片中搭载预先设计、验证好的功能模块 ， 芯片设计公司再通过类似搭积木的方式购买IP ， 实现某个特定功能 ， 可以理解为芯片半成品 ， 优点是缩短了芯片开发时间 ， 节省基础架构方面的研发费用 ， 但事实上 ， 这种方式依然需要交由合作厂商制造封测 ， 同样难逃卡脖子的困境 。
自研芯片顾名思义 ， 就是投入大量人力物力进行芯片自研 。
经历了华为芯片压制之痛、缺芯之难 ， 没有核心技术就没有未来 ， 国内的手机厂商们 ， 纷纷举起造芯的大旗 ， 在2021年陆续尝试推出自研芯片 。
小米在2021年12月上线的小米12 Pro ， 搭载了首款自研快充芯片“澎湃P1” 。
OPPO在2021年12月14日推出首个自研芯片马里亚纳MariSilicon X ， 在能耗比、拍照HDR、影像的AI处理、传感器的定制上实现了突破 ， 这款芯片将搭载在今年发布的Find X4上 。
vivo在2021年9月份自研推出了V1影像芯片 ， 专门用于处理手机拍照和视频等影像功能 。
华为是最早走上造芯之路的企业 ， 在2004年10月成立了海思半导体有限公司 ， 先后推出了麒麟、巴龙、凌霄、鲲鹏以及晟腾等多款芯片；在受到美国制裁后 ， 华为加速了芯片自研的步伐 ， 12月末 ， 华为欧洲高管透露华为上海的研发中心已经开始研究5G芯片的整套方案 ， 预计最快将在2023年研发成功后搭载新旗舰手机产品 ， 正式突破美国制裁 。
荣耀CEO赵明则表示 ， 已经可以推出电源管理的芯片 ， 或者蓝牙、Wi-Fi芯片 。 不过 ， “短期内我们没有做基带芯片或SoC芯片的计划” ， 赵明认为 ， 荣耀可以基于自身的研发能力 ， 对供应商芯片硬件底层能力进行着优化 ， “可以让组合能效发挥得更好” 。
一部手机由很多个芯片构成 ， 自研芯片非一蹴而就 ， 必须下定决定且持续投入 ， 因为这是一场长期战役 ， 国内手机厂商上攻芯片前路尚远 。
【2022年手机风向何处：平湖，惊雷与暗潮】2022年 ， 手机市场的竞争只会更加白热化：高端是主流品牌的必争之地 ， 折叠屏是高端化的突围必选项 ， 它将成为扰动智能手机创新的一江春水；品牌出海也是争夺的焦点 ， 利用国内的供应链、品牌、价格优势征战新蓝海；自研芯片乃大势所趋 ， 把握核心技术 ， 突破层层屏障 ， 完善产业链 ， 即使步步惊心也要扛下去 。