此外 ， 尽管Chiplet联盟标准的设立主要掌握在前道工序的厂商中 ， 但并不意味着这个标准会是封测厂商难以达到的门槛 。 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理、江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所常务副所长秦舒向《中国电子报》采访人员表示 ， 在集成电路的领域中 ， 没有强制性的标准 ， 都是推荐性的标准 ， 且此类联盟性质设立的标准也并不会很高 ， 因为一旦标准设立得过高 ， 就会有垄断风险 ， 也容易受到反垄断部门的制裁 。 目前UCIe的标准设立门槛并不高 ， 对于封测厂商而言也不是遥不可及 。
入局先进封装 ， 封测厂该怎么做
Chiplet标准联盟成立 ， 也为封测厂商敲响了警钟——先进封装领域市场竞争激烈 ， 传统封测厂商同样需要紧随市场需求 ， 做出一些转变 ， 原地踏步意味着将被淘汰 。
莫大康向《中国电子报》采访人员表示 ， 半导体产业经历了很多变革 ， 也打破了很多传统的产业链模式 。 其中 ， 有两项最典型的变革 ， 其一 ， 系统厂商开始涉足芯片设计行业 ， 以满足市场对产品功能与功耗的要求 。 其二 ， 晶圆制造企业开始向封测产业迈进 ， 以缓解摩尔定律速度放缓带来的影响 。
“对于封测厂商而言 ， 也需要顺应大环境的需求 ， 打破传统认知 ， 做出一些转变 。 例如 ， 在传统的认知中 ， 只有晶圆制造厂商需要用到光刻机 ， 然而 ， 在如今的先进封装领域 ， 需要有重新布线的环节 ， 同样需要用到光刻机 ， 因此一些封测厂商也开始购买光刻机 。 随着先进封装日益火爆 ， 众多半导体巨头都在入局该领域 ， 传统的封测厂商也需要尝试做一些转变 ， 多一些合作 ， 否则同样会很被动 。 ”莫大康说 。
此外 ， 赵超认为 ， 如今的封装技术已经进入到了一个新时代 ， 如果封测厂商希望能在先进封装领域拥有一席之地 ， 需要顺应时代发展 ， 充分发挥自身技术积累 ， 同时拓展技术能力 。
“先进封装将给集成电路芯片带来功能上的革命性改变 。 例如 ， 通过3D封装来实现存内计算、近存计算、人工智能等全新的运算模式 ， 打破冯·诺依曼架构的束缚 ， 解决大数据应用中传统分立芯片造成的功耗、带宽问题等 。 可见 ， 先进封装的前景十分广阔 。 然而 ， 封测厂商若想在先进封装领域拥有足够的竞争力 ， 必须打破传统的思维和发展模式 ， 开展全新的合作 ， 因此 ， Chiplet标准联盟的设立也是这个新时代到来的一个标志 。 ”赵超表示 。
然而 ， 若想跟上时代发展 ， 并顺利在先进封装领域占一席之地 ， 封测厂商依旧有很长的路要走 。
【“芯粒联盟”成立，挑战封测企业话语权？】“封测厂如果希望进入先进封装领域 ， 需要学习代工企业的经营模式 ， 建立强大的技术服务队伍 ， 充分了解全行业对先进封装技术的要求 ， 在芯片设计阶段即开始介入 。 此外 ， 还需要借鉴晶圆制造的相关技术 ， 比如TSV技术和晶圆厂的管理经验等 ， 将依靠节约成本、扩大规模的传统封测厂商发展模式进行有效转变 。 ”赵超说 。