文章图片

近日 ， 英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta（Facebook）、微软等十大行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟 ， 正式推出通用Chiplet（芯粒）的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”（通用芯粒互连技术 ， 简称“UCIe”） ， 旨在定义一个开放的、可互操作的Chiplet生态系统标准 。 然而 ， 这十家巨头中 ， 仅有日月光一家封测企业 。
随着后摩尔时代的到来 ， 先进封装的重要性日益凸显 。 Yole Developpement预计 ， 2027年 ， 全球先进封装市场收入将达到78.7亿美元 ， 远远高于2021年的27.4亿美元 。 预计2021—2027年间 ， 先进封装市场的年复合增长率将达到19% 。
然而 ， 目前占据先进封装市场的并非传统封测企业 ， 晶圆厂商正占据主导地位 。 随着Chiplet标准联盟的成立 ， 晶圆厂商在先进封装领域将更有话语权 ， 对于封测厂商而言 ， 未来的路该怎么走？
“芯粒联盟”成立 ， 封测厂商较为被动
作为先进封装领域最重要的技术之一 ， Chiplet技术广受关注 。 然而 ， Chiplet技术缺少统一的接口标准 ， 而这对于Chiplet发展有着至关重要的影响 ， 也造成了各种异构芯片的互连接口和标准设计在技术和市场竞争方面难以平衡性能和灵活性 。 因此 ， UCIe联盟的出现 ， 给先进封装领域带来了莫大的福音 ， 这也使得传统的封测厂商有些“慌了神” 。
传统的封测企业主要是为Foundry公司做IC产品封装和测试的产业链环节 ， 主要业务在传统封测工艺 。 因此 ， 在先进封装方面 ， 与晶圆厂商相比 ， 封测厂商并不占优 。
数据显示 ， 2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元 。 其中 ， 英特尔、台积电两大晶圆厂商占据第一、第二 ， 二者资本支出共同占了市场份额的45% ， 而第三名才是封测厂商日月光 。
知名业内专家莫大康向《中国电子报》采访人员表示 ， 从国际上Chiplet技术较为领先的企业来看 ， Chiplet技术并非由封装企业来主导 ， 而是由Fabless企业主导 ， 外加代工企业的大力支持 。 这是由于Chiplet技术涉及很多不同的产业 ， 例如 ， 涉及如何分割、分割后的联结、RDL技术、重新布线等 ， 因此仅封装厂来操作有一定的困难 。
此次成立Chiplet标准联盟的十家行业巨头中 ， 仅有日月光一家封测厂 ， 意味着Chiplet的互联标准主要由前道工序厂商把控 ， 这也使得作为后道工序的封测厂商显得较为被动 。
先进封装 ， 封测厂商依然不可缺席
但是 ， Chiplet标准联盟的设立 ， 并不意味着封测厂商就要被取代 。 相反 ， 封测厂商在先进封装领域依然有着不可替代的地位 ， 且同样有机会与晶圆厂商同台竞技 。
“建立Chiplet的技术标准是一个公益性的工作 ， 从理论上来说并不具排他性 。 因此 ， 对于封测厂商而言 ， 自然也可以应用这些行业标准 ， 这也有益于封测厂商在Chiplet技术方面的发展 。 当然 ， 联盟单位本身会获得一些技术研发上的先发优势 ， 这是非会员企业需要考虑的问题 。 ”北京超弦存储器研究院执行副院长、北京航空航天大学兼职博导赵超向《中国电子报》采访人员表示 。
同时 ， 赵超指出 ， 在此次成立Chiplet标准联盟的十大企业中 ， 只有一家封测厂 ， 乍看似乎偏离了封装这个行业赛道 ， 仔细分析 ， 实则不然 。
“联盟中的十家企业 ， 实际上是每个领域的代表性企业 ， 在晶圆制造领域中有英特尔、台积电、三星 ， 分别代表逻辑、代工和存储领域 ， AMD和高通代表设计领域 ， ARM代表架构领域 ， Google和Facebook代表应用云计算领域 。 从这样的结构中可以看出 ， 先进封装标准的制定 ， 需要全行业共同参与完成 ， 不是某一领域的企业能够大权独揽的 ， 且封测厂商在这之中也有着不可替代的作用 ， 在涉及封装工艺细节以及芯片/晶圆键合的技术部分 ， 封测厂商的意见和贡献是不可或缺的 。 ”赵超说 。