芯源微表示 ， 在前道涂胶显影领域 ， 去年公司生产的前道涂胶显影设备在28nm及以上工艺节点的多项关键技术方面取得突破 ， 比如光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、内部微环境精确控制技术、高产能设备架构及机械手优化调度技术等多项技术已达到国际先进水平 ， “各项技术成果也已应用到新产品中 ， 未来具备快速实现国产替代的技术实力 。 ”
例如 ， 关于光刻工艺胶膜均匀涂敷技术 ， 在28nm及以上技术节点的前道晶圆加工领域 ， 芯源微的设备达到了国际先进水平,已开始部分量产 。 在后道先进封装领域 ， 芯源微的设备部分达到国际先进水平 ， 如厚胶膜涂覆均匀性方面；部分不低于国际知名企业 ， 如超厚胶膜涂覆均匀性方面 。 在内部微环境精确控制技术方面 ， 芯源微的颗粒控制指标达到国际先进水平 ， 设备内部环境温、湿度控制精度技术能力也全面提升 。
“公司在前道涂胶显影机的高产能架构方面也取得相应进展 ， 高产能架构平台应用完全自主知识产权的创新平台 ， 通过工艺单元双侧对称布置及机械手双侧同时取片 ， 满足光刻机不断提升的产能需求 。 高产能架构平台将作为公司未来前道涂胶显影设备的通用性基础平台 ， 覆盖浸没式等前沿光刻技术并向下兼容 ， 应用场景广泛 。 ”芯源微表示 。 （浸没式光刻技术：传统的光刻技术中镜头与光刻胶之间的介质是空气 ， 而浸没式技术是将空气介质换成液体）
根据是否能与光刻机联机 ， 涂胶显影设备可分为Off line（非联机）与In line（联机）两大类 ， 其中Off line多用于早期集成电路以及低端制造工艺 。 随着集成电路制造工艺自动化程度提升 ， 8英寸及以上的大型生产线中的涂胶显影设备一般均与光刻机联机作业(In line) 。
上述芯源微人士告诉采访人员 ， 该公司生产的设备联机与不联机的都有 ， 联机设备目前也有量产 。 公司生产的前道涂胶显影设备可实现和多种主流光刻机联机运行 ， 比如阿斯麦尔(ASML)、佳能（Cannon）、尼康（Nikon）等 。 虽然说和国外设备相比 ， 技术等级仍有一定的差距 。
东吴证券分析师周尔双和黄瑞连在近期发布的研究报告中表示 ， 半导体工艺节点正逐步迈向28nm以下先进制程 ， 叠加立体结构芯片放量 ， 晶圆制造过程中光刻工序循环次数将明显增加 ， 进而带动涂胶显影次数提升 。 另一方面 ， 先进制程下光刻加工线宽明显下降 ， 为保障光刻机高效工作 ， 光刻胶旋涂控制和显影操作的技术难度均大幅提升 ， 对应涂胶显影设备的单位价值量也将明显上升 。
涂胶显影设备实现小批量国产替代
上述芯源微人士告诉采访人员 ， 目前国内很多芯片大厂都是该公司的客户 ， 客户群体比较广泛 。 其中也包括一些芯片封装的大厂 ， 比如长电科技(600584.SH)等 。 近几年 ， 国内的芯片生产厂也倾向于尝试使用国产设备 。
芯源微在年报中表示 ， 公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白 ， 其中在集成电路前道晶圆加工环节已获得了多个前道大客户订单及应用 ， 实现小批量替代 。
然而 ， 2021年芯源微在半导体设备行业的毛利率为37.4% ， 比上年下降了4.55个百分点 。 芯源微在3月16日发布的投资者关系活动记录中解释 ， 2021年收入中 ， 前道涂胶显影产品占比正在逐步提升 ， 由于前道涂胶显影设备正在市场开拓阶段 ， 毛利率水平尚未稳定 。 并且2021年供应链存在紧张的情况 ， 原材料成本有所波动 ， “随着公司前道涂胶显影设备的产品标准化定型和未来大批量生产带来的规模效应 ， 以及零部件国产替代的不断推进 ， 未来公司毛利率水平将得到修复 。 ”