“公司持续对前道涂胶显影机的核心零部件进行自主或联合研发 。 报告期内 ， 公司在多种核心零部件研发上取得了突破性进展 ， 已经成功实现了多种核心零部件的国产替代 。 核心零部件的国产替代有效保障了公司的供应链安全 ， 同时也降低了物料成本并缩短了供货周期 。 ”芯源微表示 。
当然 ， 半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒 ， 以美国应用材料公司、荷兰阿斯麦尔公司、美国泛林集团、日本东京电子有限公司、美国科天半导体公司等为代表的国际知名企业占据了全球半导体设备市场的主要份额 。 例如 ， 集成电路制造前道晶圆加工领域用的涂胶显影设备主要被日本东京电子有限公司所垄断 。
不过 ， 芯源微表示 ， 去年一年内 ， 公司生产的前道涂胶显影设备获得了多个前道大客户订单及应用 ， 下游客户覆盖逻辑、存储、功率器件及其他特种工艺等多家国内厂商 。 公司生产的Off line涂胶显影机已实现批量销售 ， In line涂胶显影机已经通过部分客户验证并进入量产销售阶段 ， KrF涂胶显影机已经通过客户验收 。 （krF光刻胶与ArF光刻胶主要用于半导体领域 ， 二者曝光波长不同 ， ArF的分辨率更好 ， 技术含量更高）
在后道设备领域 ， 芯源微则表示：“公司生产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备作为主流机型已批量应用于台积电、长电科技、华天科技（002185.SZ）、通富微电（002156.SZ）、晶方科技（603005.SH）、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂 ， 目前已经成为客户端的主力量产设备 。 公司在后道领域持续开拓新客户 ， 报告期内积极开拓了日月光（ASX.US）、矽品科技、盛合晶微等封装客户 。 公司将在未来加大力度持续开拓中国台湾以及海外市场 。 ”
根据周尔双和黄瑞连的介绍 ， 前道晶圆加工以8/12英寸设备为主 ， 主要与光刻机配合完成晶圆加工过程中的精细光刻工艺流程 ， 对设备精度要求极高 。 而后道先进封装主要用于Bumping、WLCSP等后道先进封装技术的涂胶、显影等工序 ， 对设备精度的要求低于前道晶圆加工 。 （Bumping：晶圆凸块加工；WLCSP：晶圆片级芯片规模封装 ， 不同于传统的芯片封装方式 ， 先在整片晶圆上进行封装和测试 ， 然后才切割）
【国内芯片厂商尝试使用国产设备 芯源微涂胶显影产品实现小批量替代】另外 ， 芯源微亦介绍称 ， 该公司生产的小尺寸涂胶显影设备与单片式湿法设备 ， 可用于化合物半导体、微机电系统、LED芯片等多个领域 ， 目前作为主流机型已批量应用于三安光电（600703.SH）、华灿光电(300323.SZ)、乾照光电(300102.SZ)、赛微电子(300456.SZ)、江西兆驰等国内一线大厂 。