我爱音频网：
本次发布推出的恒玄BES2600IHC ， 后续还会有产品迭代升级吗？有什么值得期待的新品规划可以和我们分享一下 。
BES市场副总裁 龚建：
肯定会有 ， 而且会加快和加强 。
比如高性价比LE AUIDO ， 3MIC AI自研算法 ， 三合一入耳检测解决方案（集成Cap touch、Force AFE、FB detection）；预计每半年就会有重量级发布 。
我爱音频网：
做出这样的全新的产品规划及企业定位 ， 是否也代表BES对目前市场变化做出的判断？恒玄如何看待目前TWS耳机市场的发展格局？
BES市场副总裁 龚建：
我们确实是出于对TWS耳机市场的判断而做的改变及规划 ， 我们认为目前真无线耳机芯片的发展到了相对成熟的阶段 ， 供应商将开始洗牌 。 就像上面我提到的 ， 高端产品创新依旧是发动机 ， 而中低端产品的比拼会进入下半场 ， 对产品来说不需要“博眼球” ， 其的利润是来源于量产数量和产品品质 。
因此经过我们的判断 ， 中低端市场的竞争将愈发激烈 ， 我们希望能够帮助主打性价比的产品 ， 同时提供更符合需求的芯片给到大家 。
我爱音频网总结
从BES市场副总裁 龚建的分享我们可以了解到 ， 恒玄针对中低端市场 ， 先后推出高性价比芯片从2300IU、2500IU已经迭代到了BES2600IHC系列 。 BES2600IHC系列作为恒玄应对市场最新的布局 ， 主打低成本、高性价比优势 ， 是双核Arm MCU ， 具有支持BT5.３规范、混合主动降噪、功耗低至4.5mA、采用BES恒玄自研的AI降噪通话算法和混合ANC降噪算法等特点 。
恒玄认为TWS耳机芯片的发展已经到了相对成熟的阶段 ， 供应商会开始洗牌 ， 中低端产品会开始新一轮的比拼 。 在“中低端 ， 高性价比”的定位上 ， 恒玄有足够的优势 ， 比如工程师优势、供应链优势、产品品质优势等 ， 因此恒玄选择推出全新的BES2600IHC系列芯片布局中低端市场 。
在未来的市场计划上 ， 恒玄表示还将继续发布高性价芯片 ， 并且会加快、加强 ， 预计每半年就会有重量级产品推出 。
我爱音频网期待恒玄未来的表现 ， 并且会持续关注恒玄的动态 ， 为大家带来更多详细的信息 。