恒玄科技是国内知名的智能音频SoC芯片厂商 ， 自2015年成立以来 ， 一直致力于高性能Hearable芯片的研发 ， 以及市场销售工作 。 恒玄是国内TWS耳机蓝牙芯片的头号玩家 ， 作为国内第一批TWS蓝牙芯片厂商 ， 恒玄伴随着TWS耳机市场高速发展了6年 ， 在技术、销量上超越市场上的众多玩家 。
恒玄芯片产品已经进入三星、华为、OPPO、小米等全球主流安卓手机品牌 ， 同时也进入包括哈曼、SONY、Skullcandy、漫步者、万魔等专业音频厂商 ， 并在谷歌、阿里、百度等互联网公司的智能音频产品中得到应用 。
【重磅！恒玄推出高性价比芯片BES2600IHC，集成混合主动降噪，功耗低至4.5mA】凭借良好的发展势态 ， 恒玄于2020年12月正式在上交所科创板挂牌上市 ， 股票代码为688608 ， 发行价为162.07 元/股 ， 成为TWS耳机芯片第一股 。

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恒玄科技财务报告显示 ， 四年来营收不断攀升 。 2018年总营收为3.3亿元；2019年总营收为6.49亿元 ， 同比增长96.67%；2020年总营收为10.61亿元 ， 同比增长63.48%；2021年营收为17.7亿元 ， 同比增长66% 。
在成立将近7年的时间里 ， 恒玄科技发布了多款高性能的蓝牙真无线耳机芯片 ， 从BES2000系列一直到了今天的BES2600、BES2700系列 ， 据我爱音频网拆解了解到 ， 恒玄TWS耳机芯片已获三星、华为、小米、OPPO、realme、荣耀、漫步者等知名品牌的多款真无线蓝牙耳机采用 。 发展至今 ， 恒玄芯片规格已经完全覆盖了品牌客户高中低阶终端产品对芯片的规格定义以及技术的需求 。

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近日 ， 我爱音频网了解到 ， 恒玄将在市场上进行新的布局及规划 ， 发布旗下高性价比耳机芯片BES2600IHC系列 ， 这颗芯片是双核Arm MCU ， 具有支持BT5.３规范 ， 低功耗、集成混合主动降噪等特点 ， 对追求性价比的耳机产品更加友好 。
恒玄BES2600IHC系列主要包括BES2600IHC-2X/4X、BES2600IHC3-6X两种型号 ， 主打低成本、高性价比 。

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BES2600IHC系列主要特点
双核ARM STAR-MC1；支持BT5.3规范；512KB RAM；功耗低至4.5mA；Noise Floor低至3uV；Embed Charger为4.2V、4.35V；支持Hybrid ANC；支持Dual mic Beam-forming(BES) ， 根据子型号的不同 ， Embed Flash分别为1/2/4MB（具体规格请参考下表） 。

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这颗芯片的发布实际上与恒玄一直以来在市场上的定位有所出入 ， 我爱音频网十分好奇 ， 是什么原因让恒玄在2022年做出这样的改变和规划 。
为了对恒玄BES2600IHC系列的市场布局有更深入的了解 ， 我们采访了BES市场副总裁龚建 ， 听听他对目前TWS耳机市场看法 ， 发布BES2600IHC系列芯片想达到什么目标 ， 了解国内TWS耳机芯片第一股的最新动态 ， 同时窥探市场发展趋势 。

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我爱音频网：
近期我们关注到恒玄发布了一颗性价比很高的芯片 ， 型号BES2600IHC ， 了解到这颗支持混合降噪的芯片价格在1美金左右 ， 和我们介绍一下这颗芯片吧 。
BES市场副总裁 龚建：
这是一颗双核ARM STAR-MC1、支持BT5.３规范 ， 集成混合主动降噪 ， 集成Charge ， 功耗低至4.5mA的真无线耳机芯片 。 BES2600IHC的SDK集成了BES自研的AI降噪通话算法和混合ANC降噪算法 ， 以及产线ANC自校准算法 。