李博还表示 ， 路特斯将用接管里程和覆盖里程重新定义智能驾驶分级 ， 目标是打造出覆盖高速快速路、城市路和泊车场景的端到端智能驾驶 ， 同时以更高精度全覆盖的感知能力、更懂博弈的认知能力、更快更稳的规控能力 ， 打造路特斯所特有的「赛道级智能驾驶」 。
对于自动驾驶商业化的另一条路线 ， 也是被看做自动驾驶最终应用场景的 RoboTaxi 已成为业界普遍关注的热点 。 对此 ， AutoX（安途）创始人兼 CEO 肖健雄分享了自己的观点：只有达到现有网约车相同的实用性 ， 彻底拿掉安全员、不限目的、不限区域的自动驾驶 ， 才是真正的商业化 。
此外 ， 「首席智行官大会」还设置了「大算力时代下的芯片挑战」、「自动驾驶商业化如何走向成熟」两场圆桌论坛 。
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣、寒武纪行歌执行总裁王平、芯擎科技董事兼 CEO 汪凯、路特斯科技副总裁兼智能驾驶业务线负责人李博 ， 就芯片问题进行了全方位的探讨 。
2021 年被称作激光雷达上车元年 ， 伴随上车的还有自动驾驶计算平台开始突破 1000TPOS 。 这种趋势在杨宇欣看来 ， 现在算力已经成为判断汽车智能化程度的重要指标 ， 车企希望通过突出算力值 ， 让终端用户对车企的自动驾驶能力有更多认知 。 当前的算力理论上已经可以满足 L2+、L3 自动驾驶系统需求 ， 接下来重点是将场景和体验做得更好 。
他还补充称 ， 「算力堆料」是一种为后续技术升级的必要冗余 ， 从商业逻辑和技术演进来讲 ， 芯片企业也需要帮助客户用更小的成本、更高的系统集中度、更低的功耗 ， 实现更好的自动驾驶功能 ， 这是芯片企业一直在努力 ， 也是推动大家技术演进和产品路线中演进的一个点 。
作为代表主机厂需求侧的李博 ， 则从另一个维度解释了硬件冗余的意义 。 他提出 ， 软件定义汽车 ， 硬件定义软件天花板 ， 预留足够算力、预留足够传感器 ， 是给未来智能驾驶系统的性能需求留出冗余 。 否则就像当前的应用程序逻辑上能在老款手机跑通 ， 但却无法真正有效运行 。
王平也提到 ， 目前汽车在 OTA 趋势下 ， 已呈现出软硬件逐渐解耦的趋势 。 相比硬件 ， 软件更容易通过 OTA 便捷升级的特点 ， 促使车企在算力上做选择性预埋 ， 即使这部分现在用不到 。
除此之外 ， 特斯拉、小鹏等车企自研自动驾驶计算芯片 ， 也正在成为一种趋势 。 芯擎科技董事兼 CEO 汪凯称 ， 这是因为芯片短缺让主机厂更加重视供应链多样性和供给安全 ， 另一方面是高算力芯片已经成为车企的核心竞争力 ， 供应商芯片越来越难以满足主机厂迭代速度、成本和性能要求 。
但他也认为 ， 这种路线面临着诸多挑战：自动驾驶芯片的门槛较高 ， 一旦走弯路就将面临巨大的资金损失 ， 也将造成规划上的不协调 。 车规级芯片与消费级芯片不同 ， 对性能、功耗和可靠性的要求更高 ， 还要完成车规级认证 ， 周期更长 ， 投入也更大 ， 需要通过在多款车的应用普及来收回前期成本 ， 因此需要推出更包容、更有竞争力的产品体系来满足不同车厂的需求 。
此外 ， 参会嘉宾还对芯片短缺问题进行了解答 。 一致的观点是 ， 目前扩产成本较高 ， 芯片商在不敢保证接下来几年还有同样需求的情况下 ， 盲目扩充产能 。 尽管当前的产能已经从疫情中恢复过来 ， 但去年被抑制的需求还未得到满足 ， 真正解决可能要等待明年 。
在第二场关于「自动驾驶商业化」的圆桌环节中 ， 驭势科技联合创始人兼首席产品官周鑫、图森未来联合创始人兼首席架构师郝佳男、宏景智驾联合创始人蒹软件算法 VP 董健、禾多科技副总裁戴震 ， 也展开了热烈的讨论 。