联发科大爆发、高通仍有优势！明年的芯片大战有好戏看了( 二 ) _信息快讯

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苹果很大概率将继续保持着与安卓阵营芯片的代差，要知道今年的不少高端芯片才将将比肩2019年的A13 。随着Mac和更多的产品线完成了ARM架构转变，不同苹果设备之间的协作可以有多少体验变革还是未知数，说不定会就此拉大和芯片采购“各自为政”的厂商之间的差距。
华为不得不放慢脚步，三星（谷歌暂且算作其中）也后继乏力的当下，安卓阵营中没有实质性具备高端竞争力的第三家芯片厂商。不过OPPO、vivo、小米在内的国内厂商都意识到了芯片重要性，正在低调加大投入，再多等待一些时日说不定就能见到新的希望开花结果。
手机应用高端芯片，不再是装上去就完事
从产品趋势来看，手机芯片终于有机会终结“一家独大”局面，变成在同样高端性能下有不同品牌可选择。不仅如此，芯片与手机产品之间的关系也将变得更为紧密，单单使用了高端性能产品的手机，也不一定就能是同时期表现更优秀的那一个。
首先是高端芯片遭遇能效比瓶颈，在享受超大核带来规模效应红利的同时，手机芯片也出现了可以说是史无前例的能效危机——芯片发热变高耗电变多，增加的性能却对不起体验。且由于更容易触发温控机制，芯片可以最大化释放性能的时间反而缩短，用户直接感受就是变卡了。

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因此手机厂商得花更多力气去调校芯片，让性能进步用在恰当的场景而不是影响用户观感。有些厂商尝试了相对激进的做法，直接把新的旗舰芯片降频到上代产品性能水平，换来了整体体验更优的能耗表现，这可能让性能上限提升显得缺乏意义但相当有用。
其次是外围规格越发重要起来，过去我们谈论手机芯片时往往只把目光聚焦在最影响体验的CPU、GPU以及基带部分，而现在开始关注起能够影响拍照、无线音频、AI处理等体验增强部分的外围规格。高通曾在不短的时间内保持着优势，不过联发科正表现出积极追赶的态度。

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这是移动应用多元化造成的结果，图像、音频等多个场景都需要加速计算。如果还是单纯依靠CPU和GPU这类通用计算架构来进行处理，综合体验将不容乐观，可以在低功耗下做到高效处理的外围架构和规格，或许会成为未来高端手机芯片在性能之外的另一个主要竞争点。
最后，芯片与手机产品深入结合已经成为趋势，苹果和华为的手机和其他产品证明了一件事，可以更加充分且精细地调用芯片平台能力后，这家厂商将获得不同于他人的独特竞争力。采购芯片生产手机的厂商也陆续开始在芯片研发的早期阶段参与合作，定制专用计算等能力。
【联发科大爆发、高通仍有优势！明年的芯片大战有好戏看了】越来越多的消费者在购买智能手表、真无线耳机等产品，同时手机与平板、PC的配合也愈发被人关注。不管是重金投入自研的手机厂商还是希望长期拥有稳定客户的芯片厂商，都不愿错失这一重大历史变革造就的机会，相信在不远的将来，苹果华为都不会像现在这样“孤独” 。

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