联发科大爆发、高通仍有优势！明年的芯片大战有好戏看了 _信息快讯

按照每年惯例，下半年最重要的促销活动双十一过去后，各大手机厂商的新品发布节奏都将放缓，直到在新年前后带来基于下一代芯片平台的旗舰新品。
这一年间，旗舰芯片平台之间的竞争烈度有所放缓，苹果之外的所有厂商几乎都选择骁龙888来打造自家顶级产品。不过在高通骁龙领跑安卓阵营的热闹之下，仍有可能影响到未来数年的暗流在涌动，手机芯片市场相对稳定的格局会将迎来重大改变。
高通骁龙缺乏大动作却依然领先，联发科在养精蓄锐后再次冲击高端，手机厂商定制或自研芯片的消息更此起彼伏。在2022年，略显一成不变的旗舰手机芯片阵容可能发生改变，相互竞争并大浪淘沙后，普通消费者获利更多的好戏也有望到来。
遗憾多多的2021年手机芯片
无论是对于厂商还是消费者，高通骁龙888可能是近几年来最尴尬的旗舰芯片了，它的确有相较上一代明显提升的性能，却因为种种原因受限于发热等体验不足。于是顶级旗舰手机竞争力受牵制，消费者不得不在体验存遗憾的骁龙888机型和外围规格不够新的骁龙870机型间纠结。

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在同一时期，联发科芯片的表现有了稳步提升：天玑1200性能表现直追骁龙865，成了后者差异化甚至正面竞争的主要竞品，同时用户反馈相比过去的联发科高端芯片有了不少改观。再加上天玑900等中低端产品，共同组成了上限不算高但结构相对平衡的联发科产品阵容。
华为最让人可惜，专供自有手机产品麒麟芯片遭遇生产困难，麒麟9000系列本有了和骁龙一争高下的实力与演进方向，但不得不止步于数量有限的高端手机产品，无法展现真正的市场竞争力。华为也让其他厂商看到，深入芯片的软硬件结合对手机产品可以带来多么重要的影响。

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苹果只能说依然是那个独立于整个行业的存在，随iPhone 13系列一同面世的A15芯片仍旧大幅领先安卓阵营的芯片平台，虽然整体性能提升幅度是历代苹果手机芯片中相较上一代最小的，却明显改善能效表现，让搭载这款芯片的手机兼顾续航和性能在市场销售上也能“真香” 。
三星还在继续推出手机芯片产品，但在生产工艺等因素影响下难有优于相似架构产品的表现，少有第三方品牌采购使用。一个特别的消息是，谷歌通过与三星合作生产，在Pixel 6系列上使用了加入自主设计的Tensor芯片，或许意味着自研芯片将成头部手机厂商新方向。
双雄竞争与自研浪潮都在路上
翻过2021年这一页，2022年的手机芯片竞争看起来会有更多变数：高通继续保有着“王者之姿”，不过竞争对手产品的综合实力有望和新一代旗舰平台看齐，手机厂商和消费者都会有更多的选择，不再苦于“无机可买” 。

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据最新爆料消息，高通将把骁龙升级为独立品牌，芯片命名规格也有大幅改变，新一代产品为骁龙8 Gen 1，采用Cortex X2超大核+A710大核+A510小核架构。由于其可能采用三星4nm工艺制造，能效比相关的表现或不容乐观，用户仍会为和性能一同增加的发热等问题感到困惑。
联发科终于实现了与骁龙的平起平坐：新旗舰天玑9000采用与骁龙8 Gen 1近似度极高的大小和设计，AI、ISP和无线连接等外围规格也站在了行业前列，是一款真正有竞争力的高端芯片。它将采用台积电4nm工艺制造，很可能拥有相对更好的能耗表现甚至反超竞争对手。

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