【芯视野】竞逐“四轮手机”的高通们( 三 ) _信息快讯

进入汽车电子主流供应链体系需满足多项基本要求：比如满足北美汽车产业所推出的AEC-Q100可靠度标准；遵从汽车电子、软件功能安全国际标准ISO 26262等等。基本上一款芯片车规级的认证通常需要3-5年时间，对芯片厂商而言是极大的技术、生产、时间成本的考验。
“Mobileye 用了整整8年才获得第一张车企订单，英伟达当前主力芯片Xavier的研发耗资达 20 亿美元。显然，手机芯片厂商真要全面切入需要做好打持久战的准备。 ”一位汽车行业人士告诉集微网。
但智能座舱的巨大潜能已让无数英雄竞折腰。传统汽车芯片厂商如恩智浦、德州仪器、瑞萨在固守，半导体巨头如英伟达、高通、三星也纷纷入局，国内的一些新势力如地平线、芯驰科技、芯擎、杰发等也在发力助跑，智能座舱SoC已成为新的竞夺焦点。
向自动驾驶挺进
自动驾驶平台无疑是继智能座舱之后的新高地。毫无疑问，汽车自动驾驶是大势所趋，但真正的自动驾驶依然尚远，而其“前奏”ADAS近两年正在加速渗透。 Statista的数据表明，全球ADAS市场规模到2023年将达319.5亿美元，较2020年的175.7亿美元增长超80% ，可见蛋糕十分庞大。
步入自动驾驶，高通尚属“新进者” ，但已取得突破性进展。去年年底，长城汽车成为首个正式宣布采用高通Snapdragon Ride平台的车企，将应用于2022年量产的车型。日前高通又相继宣布了同宝马及通用的重磅合作。

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值得关注的是，近期高通以45亿美元成功竞购ADAS领域炙手可热的公司——维宁尔（Veoneer），不得不说这为其业务向自动驾驶进军增加了“压舱石” 。高通将把维宁尔的计算机视觉、驾驶辅助系统整合进其领先的Snapdragon Ride平台，以增强提供更具竞争力的开放ADAS平台的能力。
汪凯认为，自动驾驶平台对芯片的要求更高，包括高算力、数据采集、成熟算法等等，这对于一般厂商是有巨大的难度的，需要有汽车厂商的开放和支撑。而且目前自动驾驶大致处于L2或L2++的水平，除了特斯拉等车型具有L3以上水平，但目前还没有整车厂宣称能全面启动自动驾驶。预计在2025年以前，基本上都是以智能座舱增加一些DMS等功能为主。明后年可能会在一些封闭的道路或空间试运营，真正全面开放可能要到2028年之后。
而且在自动驾驶平台领域，既有特斯拉车厂亲自造芯，又有Mobile、英伟达等雄主，以及国内地平线、黑芝麻等新秀，未来的竞争无疑将更加激烈。
国内某智能座舱企业负责人相对乐观，手机芯片厂商在智能座舱打开一定的局面之后，未来一定会切入智能驾驶发力。此外，车路云一体化平台将是未来的一大方向，因其拓展性更强。在这些领域，手机芯片厂商在云计算、网络连接等方面比车载芯片厂商更具优势，值得关注。
契合未来汽车架构的变化，高通打造了骁龙汽车数字平台，其中包括骁龙汽车数字座舱平台、Snapdragon Ride自动驾驶平台、服务平台以及网联平台。据悉，这几大硬件平台与软件将拥有10倍以上的增长机会。
有限的窗口期
在集微网同行业人士的交流中，多数观点认为，手机芯片厂商在汽车市场循序渐进是前景可期的。
在当今以“软件定义汽车”的新一轮革命对基于电子控制单元（ECU）的分布式结构带来巨大的困难和挑战后，它正不断向分布式网络+域控制器(DCU)的架构演进。因此，域控制器成为汽车迈向智能化、电气化的关键。

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