苹果AR头显明年登场，目标10亿部，搭Mac电脑级芯片( 二 ) _信息快讯

具体来看，苹果这款AR头显可能需要保持6-8个光学镜头模组同时持续运作，才能为用户提供“影像式穿透（video see-through）AR服务” ， “同时、持续”是两个关键词，这意味着头显对于算力的要求是非常高的。

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02 . AR头显不再是“配件” ， 10年10亿部取代iPhone除了硬件，应用生态对于AR头显来说至关重要，也是当下行业的核心痛点之一。
也得益于性能强大的自研芯片，郭明祺预计，苹果的AR头显将支持独立运行，不需要依赖手机或Mac电脑。
目前大部分AR头显都被我们看作是手机或者电脑的“配件”或者“附属品” ，而这其实是不利于品类发展的。
郭明祺认为， AR头显可以独立运作，代表着它将会拥有自己的生态，并且可以给使用者提供完整且“弹性的”使用体验。
值得一提的是，郭明祺称苹果的AR头显将会支持所有应用而非特定应用，这就意味着，苹果的AR头显不会是一台“游戏机” ，而是真正具有成为下一代移动终端潜力的设备。
郭明祺称，苹果的目标是10年后用AR头显取代iPhone 。
他认为，目前全球iPhone活跃用户超过10亿人，如果苹果的目标是10年后用AR头显取代iPhone ，那么苹果就需要在10年内至少出售10亿部AR头显。
苹果要用AR头显取代iPhone？现在看来，这样的目标显然还有些遥远，目前AR头显并没有普及，且功能性上与智能手机也相差甚远。
虽然目标遥远，但苹果的决心是很坚定的，除了库克个人的表态，苹果在专利领域和投资领域的布局都十分积极。
据智东西不完全整理统计，苹果仅在2021年就获得了11项与AR头显相关的专利，并且从2013年开始，苹果陆续收购了十余家与AR领域有关的公司，涉及传感器， AR软件、AR内容生态甚至是AR镜片等多个方面。

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▲苹果2021年获得与AR眼镜有关的专利信息汇总

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▲苹果历年来收购与AR眼镜有关的公司信息汇总
03 . 中国台湾欣与电子或独家供应苹果AR头显芯片关键基板材料当然，除了苹果产品本身，郭明祺每次都会爆料一家或多家与苹果供应链相关的企业，这次他们提到的是一家名为欣与电子的中国台湾科技企业。

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郭明祺称，苹果AR头显中的高端芯片将会采用ABF载板，而欣与电子可能会成为其供应商。
他的判断也是有依据的，目前苹果M1、M1 Pro和M1 Max三款芯片中使用的ABF载板均由欣与电子独家供应。
跟据公开信息显示，欣与电子一直专注于PCB、IC载板、连结器等领域， PCB相关材料和IC载板更是其拳头产品， ABF载板就是IC载板的一类。
欣与电子进入该领域最早可以追溯到1990年，已经在该领域深耕30年，也算是老牌玩家了。
此次郭明祺提到到的ABF（Ajinomoto Build-up Film：味之素堆积膜）载板是芯片基板的核心材料之一，几乎所有芯片的生产都离不开它。而这种材料几乎被日本味之素一家垄断，这一点我们从该材料的命名就可以看出来。

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