摔真么严重的iPhone11故障数量如此之多，你觉得还有价值维修吗？ _主板|基带|iphone11|it芯片

文章图片

摔得如此严重的手机，原本以为只是换个屏幕和框就可以好，结果今天我们来看一看摔得非常严重的 iPhone11 ，手机已经被粉丝拆开过，我们来看一下，屏幕已经爆碎，中框已经严重变形，特别是主板这一面，我们再来看另一侧，电池这一面，还好，不是很严重，发来的时候粉丝描述说摔坏的时候充电还有APP来消息都可以听到声音，就以为只是换个屏和框就可以好，那么到底是不是这样呢？跟着冲哥一起来看看今天这个故障的维修案例。

话不多说，我们先拿出一块确定好的屏幕，先扣上显示触摸和电池，我们来开机测试，插入充电器之后，我们发现屏幕可以亮起苹果的logo ，而且可以正常到桌面儿。 11的屏幕是加密的，随便更换的话就会有弹窗信息，我们输入密码，先来看一下WiFi 。 WiFi可以打开，但是信号很弱，直接来了一个弹窗，蜂窝网络更新失败，这是什么意思呢？我们先看一下，我们点击蜂窝网络直接提示错误，在来到关于本机看一下调制解调器固件是空白，那么这就是所谓的无基带。我们再来测试闪光灯，闪光灯也不亮，照相声音这些都是正常的，音量键也有问题。我们一直所说的基带就是手机中负责信号部分的主要加密芯片，它是不能更换的，例如大家所了解的高通基带，英特尔基带等等。当主板上这个芯片工作不正常或者损坏的时候，在关于本机调制解调器固件就会空白，那么手机插卡就是无服务，无法拨打电话。那么IPHONE11的主板仍然是采用双层结构，摔得这么严重，我们将人脸组件中的点阵也测试一下好坏，我们发现点阵也提示熔断，那么说明面容也是不能使用的，我们先不管其他，先来看主板，取下主板，我们发现主板已经有轻微的。

弯曲对于双层主板的故障，我们就要将上下层进行分离，先将主板上的贴纸泡棉全部撕掉，然后将主板放入加热台中加热，分离上下册。上下层分开之后，我们看一下上层主要是硬盘， CPU电源，下层主要是WiFi基带等等。我们看了上下层的焊接点，并没有出现虚焊掉点的情况，那么原因出现在哪里呢？这个时候就要凭经验一点一点去检查。我们先来到显微镜观察一下，触碰一下基带周围的电感，是否有虚汗的情况，然后再测量鸡蛋以及基带电源周围的电容供电是否有短路或者不正常的情况。我们测试所有的结果都是正常状态，那么就奇怪了哦。到这里看到了问题，我们看一下下层和上层的连接框，中间已经有缝隙，并且弯曲的特别严重，那么这个时候我们只能选择搬板。什么叫搬板？就是将下层的两个主要加密芯片搬到另一个板子上，下层的芯片有基带和WiFi ，两个芯片都是加密的，我们需要将两个芯片拆掉。 11的WiFi芯片也是可以解绑的，但是前提需要下硬盘上仪器才可以解绑。
【摔真么严重的iPhone11故障数量如此之多，你觉得还有价值维修吗？】
我们选择将两颗芯片全部移植过去，处理好变焦之后打入助焊剂，先拆掉基带芯片，在拆掉WiFi芯片。那么下层除了基带还有一个基带码片也是加密的，我们不移植的话，就采用专用的设备，将码片信息读取之后保存一下，然后再将新的主板放进去之后写入码片，写入完成之后，我们将WiFi芯片处理一下，然后植入新的锡球。再降基带芯片处理平整干净，植入新的需求。顺便也将新的主板的WiFi芯片拆掉处理好，并安装两颗芯片到新的底板中。我们所谓的班版就是将加密芯片移植到另一个没有损坏的主板，上下层基本上是这两个芯片，而上层就是硬盘和CPU ，硬盘是可以更换的， CPU是不能更换的， CPU上面也有CPU码片，也需要钢材的仪器写入才可以。芯片安装完成之后，我们还要将上下层的焊点全部处理凭证再给下层植入新的需求，这个需求是上下层连接的焊点，我们加热将锡点全部吹融，这个时候拿出加热台，将上下层进行贴合，并给CPU打上散热硅脂，在下层的焊点打入助焊剂，上下层进行贴合，贴合完成之后，我们擦洗干净，给主板美美容全部贴回新的贴纸和泡面，擦洗干净，我们来看一下，已经成功将两颗芯片移植。我们再来看一下下层开口的地方，轻轻一掰就断，这个时候我们将屏幕安装到主板，使用电源表开机测试一下功能，我们发现开机电流，起跳均都正常，已经亮起了苹果标，我们等待进入系统，开机之后我们来输入密码。直接来到通用关于本机看一下基带版本，调制解调器固件已经出来，那么说明接待工作正常，我们再来拨号界面，输入星井零六井也可以弹出串号，没有问题， WiFi也是显示未连接，那么说明WiFi工作也是正常的。

特别声明：本站内容均来自网友提供或互联网，仅供参考，请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系，我们将在24小时内删除。