能不能换个角度绕开芯片光刻机封锁？( 二 ) _经验常识

感谢您的阅读！【能否不用ASML的技术，换个角度来规避荷兰等国家光刻机的封锁】
我们知道之前就有媒体报道了，武汉光电国家研究中心绕开了ASML光刻机的技术，采用了远场光学，从而雕刻出了最小线宽为9nm的线段，从超分辨率成像到超衍射极限光刻制造的重大创新。
但是，我一直觉得这种远场光学的方式，到底有没有突破或者绕开ASML光刻机技术，我们现在并没有十乘十的把握能够突破ASML的技术。但是，我们确实必须要绕开ASML的技术，原因是什么呢？
1.ASML从股份来获得优势。确实秉承着用技术发展自己，ASML的股份制，确实是通过让英特尔，三星等等企业成为它的股东，从而能够解决了资金和客户问题，毕竟这种资金技术，确实能够获得更多的用户。
2.零部件的优势。ASML从全球的技术中获取零部件，包括的不仅仅是荷兰ASML自己的技术，还有包括了80000多个零部件，这些来自于世界几百个企业的零部件，能够给ASML的技术带来独特性。
因为ASML的特殊性，导致了如果我们想发展光刻机技术，必须要购买ASML的光刻机才能够解决我国芯片技术问题，可是我们的光刻机因为美国等国家的【瓦森纳协定】而不能够获得，这就让我们很无奈的只能够突破技术的限制，怎么突破？必须另谋他路。
武汉光电的路子是一条；中科院的365纳米波长，曝光分辨率达到22nm的光刻机，可是离极紫外还有一点差距。
我们知道光刻机的原理实际上就是将光罩上的设计好集成电路图形通过光线的曝光印到光感材料上，因此镜头很重要，而分辨率以及套刻精度是光刻机的重要指标，这些都需要我们去突破，因此虽然我们认定能够绕开技术，却也需要一定的时间。
芯片制造已经进入瓶颈，应该找到其他材料或量子芯，光子芯片，电容芯片，霍尔芯片来降低芯片生产难度，材料转型越早越占先机，问题最终会解决。

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