【PChome手机频道报道】高通骁龙898与联发科天玑2000是下一代旗舰机手机SOC芯片 ， 这两颗芯片或许会在年底发布 ， 搭载它们的手机产品预计会在发布后很快跟进 。 这两颗芯片在2022年的手机市场会非常活跃 ， 因此也被众多消费者所关注 。
目前已经有消息人士开始曝光两款芯片的规格 ， 从纸面的参数上来看 ， 二者均采用了更先进的4nm工艺技术 ， CPU架构也几乎是镜像 。 但联发科在主频的设置上要更为激进 ， 性能上可能会处于领先地位 。

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【骁龙898/天玑2000规格曝光 联发科要大力出奇迹】具体规格方面 ， 高通骁龙898采用三星4nm工艺制造 ， 继续沿用1+3+4的八核CPU架构 ， 超大核使用Cortex-X2核心 ， 最高主频为3.0GHz ， 三颗大核主频设置为2.5GHz ， 四颗Cortex-A510效能核心主频为1.79GHz ， 图形方面则采用新款的Adreno 730 GPU 。
联发科天玑1200芯片则采用台积电4nm工艺制造 ， Cortex-X2核心超大核最高主频为3.0GHz ， 三个大核的主频也有2.85GHz ， 四颗Cortex-A510效能核心主频为1.8GHz ， 图形方面则预计使用Mali-G710 MC10 。
由此看来 ， 骁龙898与天玑2000的主要区别在于工艺技术上 ， 但目前三星或台积电的最新制造技术表现如何还没有得到验证 。 联发科在参数表现上会有一定的优势 ， 或许其能够进一步拉近与高通方案的性能差距 。