根据 Yole 的统计 ， 在 2017 年全球价值 139 亿美元的 CMOS 图像传感器市场中 ， 索尼占据了 42%的市场份额 ， 是当之无愧的霸主 。
在索尼之后的是三星电子、豪威科技（Omnivision）、安森美（On Semi）等厂商 。
索尼、三星、佳能、尼康等厂商采用的是 IDM 模式 ， SK 海力士则通过收购 Siliconfile 而成为 IDM 厂商 。
其余厂商则采用 Fabless/Fablite 的模式 ， 例如安森美（On Semi）交给 L-Foundry 代工 ， 意法半导体交给台联电代工 ， 豪威科技主要交给台积电代工 ， 格科微主要交给中芯国际代工 。

▲索尼是 2017 年全球 CMOS 图像传感器市场的霸主
5
模组
技术壁垒不高 ， 良率提升决定盈利能力 。
模组是把上述零组件整合到一起后的器件 。 手机摄像头模组的主流工艺有 CSP、COB 和 FC 三种 ， 其中 CSP 主要用于低端产品 ， COB 是最主流的工艺 ， FC 则仅有苹果在使用 。
CSP（芯片级封装）的优势在于制造设备成本低、洁净度要求低、良率较高 ， 劣势在于镜头透光率低、模组厚度较高 。
COB（板上封装）的优势在于设备成本较高但封装成本低 ， 劣势在于洁净度要求高、良率较低 ， 制程时间相对较长 。
FC（倒装芯片）的优势在于封装密度很高、封装所得摄像头模组厚度最薄、缺点在于成本较高、良率较低 。
与此同时 ， COB 封装正向 MOB（Molding On Board）和 MOC（MoldingOn Chip）发展 。
MOB 与 COB 的区别在于底座与线路板一体化 ， 将电路器件包覆于内部 ， 而 MOC 比 MOB 更加先进的地方在于将连接线一起包覆于内部 。
随着 MOB 和 MOC 的推出 ， COB 封装的性能进一步向 FC 靠近 ， 同时成本更低 ， 未来有望取代 FC 封装 。
摄像头模组行业的技术壁垒并不高 ， 这也导致国内手机摄像头模组市场比较分散 。
根据旭日产研的数据 ， 欧菲科技是 2017 年国内手机摄像头模组市场的第一名 ， 但其所占份额也仅为 11% 。
除了欧菲科技之外 ， 还有舜宇、丘钛、信利、光宝、合力泰等也可以供应摄像头模组 ， 但市场份额均只有个位数 。

▲2017 年国内手机摄像头模组市场份额
三
3D Sensing：
全新市场
3D Sensing 的硬件可以分为发射端和接收端两部分 。
发射端由 VCSEL激光源、准直镜头和 DOE 扩散片组成 ， 接收端由窄带滤光片、光学镜头和红外 CIS 组成 。
在工作时 ， VCSEL 激光源首先会发射出数百束特定频率的红外光 ， 这些红外光经过准直镜头的校准之后 ， 被传导到 DOE 扩散片 ， 扩散片会将红外光束分散成 3 万多个随机的红外光点 ， 照射到人的面部；
经过面部反射之后的红外光被接收端接收 ， 在经过窄带滤光片的过滤之后 ， 特定频率的红外光经过光学镜头的投射被红外 CIS 所接收 。

▲3D Sensing 的硬件有发射端和接收端组成

▲iPhone X 的 3D Sensing 发射端拆解
3D Sensing 是一个全新的增量市场 ， 将给产业链带来新的成长动力 。
发射端的元器件大部分是创造了新的产业 ， 价值量较大 ， 在 VCSEL 激光源、准直镜头、DOE 光学衍射元件、模组等领域给相关企业带来了巨大的全新需求 。