但疫情叠加需求的爆发 ， 让“产能竞赛”提前于“技术竞赛”爆发 。
集邦表示 ， 在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时 ， 晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应 ， 推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率 ， 突破千亿美元大关 。 其中供给予汽车的产能占比不可小觑 。
博世集团近日表示 ， 已拨款超过4亿欧元（约合30亿元人民币）用于明年在德国和马来西亚投资生产的微芯片 ， 以缓解全球芯片短缺问题 。 值得注意的是 ， 今年6月 ， 博世投资的德国德累斯顿半导体工厂刚刚投入使用 ， 这是博世集团成立历史上最大的单体投资项目 ， 该工厂主要生产用于电动工具的芯片 ， 此后则逐渐加大对于车用芯片的生产 。
作为汽车半导体中的主要供货商之一 ， 德州仪器也在扩大晶圆的生产能力 ， 按照计划 ， 该公司在未来10到15年的战略框架内 ， 重点是汽车和工业产品 。
而面对这场“需求盛宴” ， 国内厂商中 ， 闻泰科技等厂商也加入了扩产行列 。
此前 ， 闻泰科技全资子公司安世半导体完成对英国最大晶圆厂Newport Wafer Fab的收购 。 闻泰科技董事长兼安世半导体董事长、CEO张学政表示 ， Newport的加入 ， 将会有效提升安世半导体在车规级IGBT、MOSFET、模拟和氮化镓、碳化硅等化合物半导体等产品领域的IDM能力 。 全球车规级8英寸晶圆厂屈指可数 ， Newport预计从第四季度开始为安世半导体导入产能 。
10月29日 ， 闻泰科技发布第三季度报告 ， 2021年第三季度实现营业收入138.77亿元 ， 归母净利润8.09亿元 ， 同比增长45.06% 。 闻泰科技在公告中指出 ， 归母净利润增长主要由于半导体业务在今年以来受新能源汽车需求驱动保持了持续较好的发展态势 ， 车规级产品体现出了良好的竞争力 。
国产芯片要来了
受到缺芯片影响 ， 导致今年汽车行业持续供不应求 ， 但在产能持续增加和供应链的恢复以后 ， 汽车芯片产业的格局或将迎来新的变化 。
英飞凌首席运营官Jochen Hanebeck预测 ， 2023年、2024年市场将达到顶峰 ， 可能会有供应过剩的问题 。 他认为 ， 更重要的是要关注不同领域的芯片分配问题 ， “哪些领域有增长 ， 哪些领域需要更多的芯片分配” 。
从趋势上看 ， 智能座舱被视为未来的“机会风口”之一 ， 也是制程工艺竞争最为激烈的领域 。
根据ICVTank数据 ， 2019年全球智能座舱域控制器出货量约为40万套 ， 预计2025年出货量将达到1300万套 ， 年复合增速为77%；根据盖世汽车数据 ， 2020年中国乘用车智能座舱域控制器出货量约为63万套 ， 预计2025年出货量将达到528万套 ， 年复合增速约为53% 。
国泰君安认为 ， 智能座舱域控制器出货量的快速增加 ， 以及搭载高算力SoC芯片的智能座舱域控制器出货占比的提高 ， 将带动 SoC芯片市场规模实现较快增长 。
上述机构表示 ， 这一市场的主流玩家目前包括传统汽车电子厂商、消费电子厂商、人工智能企业 。 在自动驾驶时代 ， “CPU+GPU+XPU”的异构主控SoC芯片将逐渐成为主流 ， 算力正在快速攀升 。
而目前几类厂商在智能座舱主控芯片上已形成差异化竞争 。 高通、英特尔、英伟达在中高端车型智能座舱主控芯片上竞争激烈 ， 三星、华为异军突起 ， 切入高端市场 ， AMD为特斯拉旗舰车型提供定制芯片 ， 瑞萨、恩智浦等在中低端车型上应用较为广泛 ， 地平线等国产创新厂商与国产车型展开合作 。
但从制程优势来看 ， 高通、恩智浦都走在了前面 ， 即将步入5nm时代 。
而国产芯片中 ， 根据吉利披露的时间 ， 智能座舱芯片SE1000在完成车规级认证后 ， 明年就会量产 。 在规划中 ， 2024年到2025年还将推出5nm车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片 。