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抢在高通之前 ， 联发科今日（11月19日）上午在美国率先发布了全球首款4nm（纳米）芯片天玑9000 ， 该芯片由台积电代工生产 ， 有望明年第一季度量产商用 ， 预计小米、OV等品牌将会搭载 。

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目前 ， 5nm芯片应用已较为普遍 ， 华为的麒麟9000、高通的骁龙888以及苹果的A14、A15等等芯片 ， 均采用5nm工艺打造 ， 另外 ， 台积电、三星正向3nm芯片进发 。
全球首款4nm芯片
11月19日上午 ， 联发科在美国举行的EOSummit年度高管峰会上介绍了新一代旗舰处理器：天玑9000 。
据介绍 ， 联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺 ， 也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片 。
● 参数方面 ， 联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成 ， 包括1个CortexX23.05GHz超大核和3个CortexA7102.85GHz大核和4个CortexA5101.8GHz小核 ， GPU则为ARMMali-G710MC10 ， 同时集成了6核APU ， 支持LPDDR5X7500Mbps内存 。 联发科技表示 ， 由于全新超大核的加入 ， 其性能将提升35% ， 功效提升了37% 。
GPU方面 ， 天玑9000拥有10核ArmMali-G710图形处理器 ， 支持180Hz超高帧率的FHD+显示 。 相比此前的安卓旗舰 ， Mali-G710实现了35%的性能以及60%的能效提升 ， 光线追踪技术也得以支持 。
Al方面 ， 天玑9000搭载联发科第五代Al处理器APU ， 能效是上一代的4倍 ， 可为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效AI体验 。
影像方面 ， 联发科天玑9000配备了18位HDR-ISP图像信号处理器（ISP） ， 可支持三颗镜头同时拍摄HDR视频 ， 最高可支持3.2亿像素摄像头 。
另外 ， 联发科天玑9000最高支持WQHD+144Hz刷新率屏幕或者FHD+180Hz刷新率屏幕 ， 支持HDR10+、Wi-Fi6E、支持蓝牙5.3等 。
联发科方面表示 ， 这颗芯片有望于明年第一季度量产商用 ， 预计小米、OV等品牌将会搭载 。
据了解 ， 5nm是当下全世界半导体领域应用最广泛、最先进的可实现量产的芯片工艺 ， 这项工艺目前只有三星和高通掌握 。 据了解 ， 相比现在的5nm工艺制程 ， 4nm进一步提升了效能、功耗效率、以及电晶体密度 。 目前 ， 高通和三星还停留在5nm制程 ， 暂无4nm的确认消息 ， 而此次天玑9000的发布意味着联发科成为全球第一家推出4nm芯片的芯片厂商 。
新一轮高端之争开启
手机芯片乃手机产品的核心 ， 它决定了产品的性能、效率 ， 也是当下行业企业竞争的高地 。 每一次最新最先进芯片的发布 ， 都将引发各手机企业“抢发新芯片”潮 ， 且将推动手机行业新一轮换机潮 。
随着此次联发科4nm芯片的率先发布 ， 且预计将在明年第一季度量产 ， 这意味着明年春季消费电子产品发布旺季 ， 各手机厂商都将以4nm芯片为竞争卖点进行角逐 ， 各手机新品也将普遍搭载4nm芯片 ， 此外 ， 由于三星、苹果暂未发布4nm芯片 ， 国内主流手机厂商或有望借助4nm芯片 ， 向三星、苹果等手机业高端市场主角发起强力进攻 ， 有利于国内手机厂商发力高端市场 。
早在今年6月24日 ， 就有台湾媒体发布消息称 ， 联发科将于明年上半年发布基于台积电4nm工艺的天玑2000处理器 。 如今来看 ， 联发科推4nm芯片的进程有所加快 。
● 今年10月联发科三季报显示 ， 2021年第三季度联发科营业收入同比增长34.7% ， 毛利率同比增长42.3% ， 净利润同比增长112.2% ， 自2018年以来 ， 联发科营收增长了106% 。 第三季度营收中 ， 联发科手机产品线营收占比56% ， IoT、Computing和ASIC营收占比为23% 。
对于业绩增长的原因 ， 联发科表示 ， 主要得益于全球数字化转型加速技术升级 ， 并带动各类产品对半导体的需求 ， 联发科长期在半导体领域进行技术投资 ， 目前联发科所有产品线都发幅受益于技术升级 。