每经采访人员：王晶 每经编辑：宋思艰
对于一部手机来说 ， 芯片是其性能的核心 ， 也是厂商们竞争的高地 。 每一次先进制程芯片的发布 ， 都将引发业界关注 。
11月19日早间 ， 芯片厂商联发科发布了其最新的5G旗舰芯片——天玑9000 ， 公司方面介绍称 ， 该芯片为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片 。 同时 ， 率先采用Armv9架构 ， 包含1颗工作时频率3.05GHz的Cortex-X2、3颗2.85GHz的Cortex-A710及4颗1.8GHz的Cortex-A510 。 据了解 ， 天玑9000有望于明年第一季度量产商用 ， 预计小米、OV等厂商将会搭载 。
近年来 ， 联发科一直试图突破高端市场 ， 此次更是抢先高通发布4nm制程的芯片 。 一位不愿意具名的半导体行业分析师对采访人员表示 ， 天玑9000整体性能表现上是有优势的 ， 3.05GHz主要对标高通8系列的旗舰产品 ， 从规格上看 ， 最少布局了一年以上 ， 想要以性能来彰显技术创新 。 虽然联发科过去品牌定位较弱 ， 但天玑发布以后 ， 天玑1100、1200都在慢慢拉回形象 ， 此次也算乘胜追击 。
抢先高通发布4纳米手机芯片
当前 ， 5nm是全球半导体领域应用最广泛的量产芯片工艺 ， 4nm与之相比 ， 进一步提升了效能、功耗以及电晶体密度 。
联发科财务长顾大为表示 ， 天玑9000芯片只是第一步 ， 后面还将推出一系列芯片 。 联发科方面希望下游手机厂商们将该芯片应用到高端旗舰产品中 ， 但这个市场目前由高通主导 。
回顾联发科的发展历史 ， 2004年联发科正式进军国内手机芯片市场 ， 当时联发科的模式是turnkey模式（交钥匙模式） ， 即将手机各类核心芯片、软件系统集成在一起 ， 打包卖给手机厂商 ， 手机厂商可在无研发团队的情况下 ， 低成本地推出新品 。 这样的结果导致手机门槛大幅降低 ， 市场诞生出一批搭载联发科芯片的山寨机 。
“交钥匙”模式是一把双刃剑 ， 在开辟市场空间的同时 ， 也将联发科在此后许多年与山寨机牢牢地绑在一起 ， 甚至蔡明介本人也被称为“山寨机之父” 。 近年来 ， 联发科试图通过多款芯片迭代冲击高端市场 ， 2019年 ， 联发科发布第一个5G SoC——天玑1000；2020年则发布了第一款6纳米5G SoC ， 而本次联发科更是抢先高通官宣了全球首款4nm手机芯片 。
据悉 ， 高通方面将在12月初举行的2021年度骁龙技术峰会上发布最新的骁龙旗舰芯片 ， 未经证实的消息称 ， 高通采用4nm制程的芯片被命名为骁龙898 ， 它明显改善了功耗方面的短板 ， 并控制发热情况 。
预计2021年营收将达170亿美元
受益于全球缺芯涨价、华为海思份额萎缩等多重新因素的影响 ， 联发科2020年营收首次突破100亿美元 ， 并超越高通成为全球最大的芯片供应商 。
调研机构Counterpoint Research发布的报告显示 ， 2021年第二季度 ， 全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31% ， 同时5G手机出货量同比增长近四倍 。 其中 ， 联发科以43%的市场份额位居第一；高通以24%的份额位列第二；苹果则稳定在14% 。
对于今年的业绩发展情况 ， 联发科副董事长暨首席执行官蔡力行在接受包括《每日经济新闻》在内的媒体采访人员采访时作了业绩向好的预判 ， 预期2021年公司营收将达170亿美元 ， 约为2019年80亿美元的2倍 ， 净利预计将达到2019年的5倍 。
除了竞争手机芯片市场外 ， 联发科还向外界透露了公司未来发展方向 ， 即高性能计算、无缝连网、低功耗 ， 先进制程以及封装技术等 。 蔡力行称 ， 在上述领域 ， 联发科今年将投资33亿美元 。
此外 ， 他还表示 ， “联发科在边缘计算和连网方面可以提供良好的游戏体验、暗光拍照和录像、8K电视/显示以及Wi-Fi相关技术的各式应用等 ， 这些都是元宇宙所需的技术元素 ， 也是我们现在及未来成长的基础 ， 带给我们很多的机会 。 ”