维信诺在创新大会上表示 ， 坚持技术创新推动全产业链技术能力提升 ， 遵循创新、协调、绿色、开放、共享的五大理念 ， 在优化工艺、减少材料、降低能耗等方面响应碳达峰、碳中和 。
据介绍 ， 维信诺通过对模组工艺的分析 ， 协同模切合作伙伴开发出新型产品 ， 缩短75%的加工耗时 ， 提升300%的生产效率；通过与FPC（柔性电路板）合作伙伴共同开发宽幅的FPC原材 ， 叠加产品设计优化 ， 使排版率提升3% ， 并使公司在成本、生产效率方面都得到提升；业内首次实现用2层板FPC取代复合FPC ， 大幅降低成本 ， 很快进入量产；协同芯片厂商使产品产能提高50% ， 成本降低50% ， 也即将量产 。
维信诺未来还会持续通过优化工艺、减少材料、减少环节、增加回收等方式实现更轻薄、更节能、更可靠的产品创新 ， 协同上游产业链在盖板、偏光片、FPC、泡面、光学胶、芯片等领域共同实现技术创新 。 比如在盖板方面 ， 通过提高自动化率和本土化团队深入合作的方式 ， 提高良率、降低成本；在偏光片方面 ， 持续引入新材料或者涂布、拉伸的新工艺 ， 提高性能；在光学胶方面 ， 持续优化轻膜重膜设计 ， 联合上游实现涂布的本土化 ， 甚至溶液和溶剂的本土化；芯片方面正在协同开发新的算法和新的架构 。
在维信诺的规划中 ， 基于AMOLED自发光及超薄特性 ， 以及人机交互的需求 ， 还将通过加强传感技术与屏幕的系统融合来拓展显示应用场景 ， 3D人脸识别、3D压感触控、生命体征检测、全尺寸指纹识别、毫米波天线等都将汇集于屏幕 。 这些感知交互技术的布局充满产业合作机遇 ， 需要产业链协同创新 。
维信诺通过构建研发平台推动产业链技术创新 ， 在江苏、安徽搭建了院士工作站 ， 在江苏、河北有研发平台和创新中心 。 张德强表示 ， 维信诺将持续搭建材料和设备研发平台、高端技术研发平台、产业协同创新平台和高校联合创新实践基地 ， 携手全产业链共同努力 ， 加强技术研发和成果转化 。