虽然业绩和市场份额增长迅速 ， 但联发科在与高通争夺高端市场的路上 ， 也并非一帆风顺 。 在产品方面 ， 联发科过往发布的天玑系列芯片 ， 目前仍主要搭载在中端产品中；品牌方面 ， 外界对联发科中端市场的固有认知 ， 短期内也难以改变 。
“由于联发科缺乏经验 ， 该公司在旗舰领域还需要展示出与高通、三星和苹果有效竞争的性能依据 。 ”Sravan Kundojjala也认为 ， 与天玑9000相比 ， 高通在旗舰芯片体验方面占据上风 ， 因为该公司已经设计了超过8年的旗舰芯片 。 同时 ， 高通在调制解调器技术方面也更有优势 。 但高通似乎采用的是三星的4nm， 相比之下 ， 性能略逊台积电 。
即便如此 ， 联发科从未放弃对高端市场的进攻 。 比如联发科最新发布的天玑9000芯片 。 据官方介绍 ， 它是全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片 ， 采用Armv9架构 。
一位不愿意具名的半导体行业分析师对采访人员表示：“骁龙8 Gen 1芯片和天玑9000相比 ， 在CPU规格方面相对弱一些 ， 主要差异在频率 ， 可能部分原因在于台积电的制程相对稳定 。 ”
该分析师进一步指出 ， 从规格上看 ， 天玑9000最少布局了一年以上 ， 联发科想要以性能来彰显技术创新 ， 从而扩大在高端市场的份额 ， 但高通在GPU、ISP和AI功能等方面表现一直很优异 ， 并且天玑9000不具备毫米波的功能 。 至于联发科能否与高通在高端领域展开正面的较量 ， 还有待观察 。 不过 ， 从今年全年来看 ， 联发科的表现与过去相比有所好转 ， 至少整体AP（4G+5G）赢过高通 。
每日经济新闻