每经采访人员：王晶 每经编辑：文多
5G手机芯片战局烟硝再起 。 继联发科推出5G旗舰芯片天玑9000后不久 ， 12月1日 ， 芯片厂商高通(Qualcomm)也发布了采用4nm制程工艺的芯片产品——骁龙8 Gen1 。 据高通方面介绍 ， 骁龙8 Gen 1芯片将比骁龙888芯片处理性能提高最多20% ， 能效提高最多30% 。
虽然在发布时间上 ， 高通晚于联发科推出4nm芯片 ， 但在终端市场量产方面 ， 高通将赢回一局 。 联发科称天玑9000有望在明年第一季度量产商用 ， 预计小米、OV等厂商将会搭载 。 而高通方面则披露 ， 包括中兴通讯、小米、vivo、realme、OPPO、一加、iQOO和荣耀等在内的十多家手机厂商将采用全新一代骁龙8移动平台 ， 商用终端预计将于2021年底面市 。
每年骁龙技术峰会推出的芯片产品 ， 都将成为未来一年安卓旗舰手机的标配 ， 伴随着联发科、高通相继推出4nm芯片 ， 安卓(Android)手机阵营也即将迈入4nm时代 。
受全球缺芯涨价、华为海思份额萎缩等多重因素的影响 ， 联发科2020年营收首次突破100亿美元 ， 并超越高通成为全球最大的芯片供应商 。 近年来 ， 联发科也试图通过多款芯片迭代来冲击高端市场 ， 甚至抢先高通官宣了全球首款4nm手机芯片 。 事实上 ， 5nm手机芯片普及后 ， 更先进的制程工艺将决定下一阶段的市场话语权 。
【5G手机芯片大战升级 安卓阵营即将迈入4nm时代】终端厂商齐抢高通新5G芯片
与此前采用数字编号的命名方式所不同的是 ， 本次高通的新旗舰产品名为“骁龙8 Gen 1” 。 据悉 ， 骁龙8 Gen 1芯片采用4nm工艺制程 ， 是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片 。 在连接性上 ， 骁龙8集成了第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统 ， 是全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案 。
高通方面表示 ， 骁龙8 Gen 1芯片具备一些大的改进 ， 包括更好的处理性能、图像处理技术、人工智能以及增强的安全性和5G连接 。 “相比骁龙888芯片（上一代） ， 处理性能提高最多20% ， 能效提高最多30%；骁龙8 Gen 1芯片内置的Adreno GPU图形图像渲染速度将提高30% ， 能效提高25%” 。
按照惯例 ， 每年高通先进制程工艺的芯片发布后 ， 都将吸引众多手机厂商争夺“首发” 。 对于外界关注的量产上市时间 ， 高通称 ， 包括OV、小米、荣耀、Motorola等在内的十多家手机制造商将采用全新一代骁龙8移动平台 ， 商用终端预计将于2021年底面市 。 而小米创始人雷军在高通发布会上便迫不及待地远程连线并宣布 ， 小米12系列手机将全球首发骁龙8 Gen 1 。
对此 ， 其他手机厂商也纷纷宣布自身将会是首批搭载全新骁龙芯片的厂商 。
联发科进攻高端芯片市场
华为海思份额萎缩后 ， 全球芯片市场的竞争格局也发生了较大的变化 。 2020年联发科营收首次突破100亿美元 ， 并超越高通成为全球最大的芯片供应商 。
调研机构Counterpoint Research发布的报告显示 ， 2021年第二季度 ， 全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31% ， 同时5G手机出货量同比增长近四倍 。 其中 ， 联发科以43%的市场份额位居第一；高通以24%的份额位列第二 。
对于今年的业绩发展情况 ， 联发科副董事长暨首席执行官蔡力行日前表示 ， 预期2021年公司营收将达170亿美元 ， 约为2019年80亿美元的2倍 ， 净利预计将达到2019年的5倍 。 高通在此前举行的投资者会议上预计 ， 2021财年第四财季 ， 已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21% 。
对于当前手机芯片市场的竞争格局 ， 调研机构Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala 表示 ， 联发科整体表现良好 ， 目前在智能手机AP（Application Processor ， 手机应用处理器）方面领先于高通 。 Sravan预计 ， 联发科在2021年将首次在年度基础上超越高通 。 “华为海思的萎缩为高通和联发科在安卓高端市场创造了巨大的机会 。 与4G不同的是 ， 联发科在5G领域先行一步 ， 并获得了市场份额 。 在5G基带市场 ， 联发科目前已经是仅次于高通的第二大厂商 。 联发科也开始采用包括7nm、6nm、5nm、4nm在内的最新工艺技术 ， 与高通进行正面竞争 。 我们认为 ， 凭借在小米、OV、红米、 Realme、荣耀等终端厂商的强势布局 ， 联发科在2022年将在高端市场有良好表现 。 ”Sravan表示 。