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小米AI音箱2顶部仍旧采用6麦克风阵列 ， 其中麦克风升级为更高灵敏度的硬件 。 中间是常规操作按钮 。 配合波束成型技术 ， 可以有效降低周围的环境的噪音干扰 ， 从而得到更好的拾音功能 。

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音箱底部安装有灰色防滑橡胶垫 ， 同时还贴有产品信息的标签 。 充电口改良为在橡胶垫内壁开孔 ， 音箱放置稳定 。

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底部DC充电口特写 。

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音箱扬声器开孔特写 。
二、小米AI音箱2拆解
首先取下防滑脚垫 ， 卸下螺丝 ， 打开腔体底部的盖板 。

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箱体和底部盖拆卸图特写 。

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四颗防滑脚垫特写 。

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音箱底部盖板内侧特写 ， 盖板内侧四周粘有海绵垫 ， 用于音箱密封 。

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从音箱底部看内部特写 ， 可以看到导音锥和电源输入线 。

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音箱主体和壳体拆卸特写 。

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音响组件之间通过插座连接 ， 导线用泡沫材料包裹 ， 避免震动异响 。 两个插座中间预留了一个电容焊盘 。

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音箱底部设有导音锥结构 ， 方便声音的扩散 。

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导音锥特写 。

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位于导音锥上方的喇叭单元特写 。

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音箱倒相孔特写 ， 用于提升低频量感 。

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喇叭与腔体之间防震海绵垫特写 ， 用于单元与腔体密封 。

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音箱上盖板与腔体连接特写 ， 采用左右两侧四颗螺丝紧固 。

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内部腔体贴有海绵胶缓冲 。

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音箱上盖板底部结构一览 。

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音箱上盖板分离壳体 ， 侧面特写 。 顶盖和外壳之间用白色泡棉密封 。