【Infinix 5G新机曝光：4800万主摄 打孔全面屏】本文来自cnBeta
Infinix 正在研发的一款新手机近日被 XDA Developers 曝光 ， 该机预估将会装备联发科的 Dimensity 900 芯片组 。 Infinix 的手机产品主要针对欧洲和亚洲市场 ， 本次曝光的手机采用了全面屏设计 ， 背面的相机模块采用了和 OPPO Find X4 系列类似的柔和过渡 。
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从图片中可以看到机身正面有个全面屏屏幕 ， 可能是 LCD 面板材质 ， 这主要是基于上半部分的打孔前摄照片有暗色的转变来判断的 ， 具体如何还需要等待官方的公布 。
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该显示屏可能支持120Hz的高刷新率 。 如前所述 ， 联发科Dimensity 900 SoC预计将为该设备提供动力 。 它还将支持 5G ， 机身背面配备了 4000 万像素的主摄像头 ， 据说支持 30 倍变焦 。 人工智能标识也表明 ， 该设备可能在拍摄方面提供 AI 优化 。
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